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Imagination的PowerVR图形技术为联发科的新款Helio X30芯片组带来显著的性能提升与功耗节省
Imagination Technologies宣布，联发科在其新的旗舰级MediaTekHelio X30处理器中选用该公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的10核Helio X30是联发科迄今为止最先进的智能手机芯片组，与前一代产品相比，性能提高了2.4倍，功耗节省达60%。
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台积电10nm良率悲催 联发科10核X30吐血：药丸
昨日，联发科正式在MWC上公布Helio X30处理器，这是全球首款10nm 10核心的产品，终端预计Q2上市。MTK将其视为冲击高端的新机会，目标2000~3500元手机档。
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【MWC 2017】联发科宣布量产Helio X30最强处理器 10nm十核！
今天，联发科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产，投入商用阶段，首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
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三星GPU为何比海思联发科更吃香？实力牛掰？
我们经常看到一些网友提问，其中就有问到“同样是T880，MP4和MP12有什么区别”，以及“为什么三星处理器的GPU就比海思和联发科更受待见”。这两个问题其实是共通的，本文中笔者就来详细解读一下相关的概念。
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联发科技发布汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案
联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303目前已送交汽车电子AEC-Q100 (汽车用集成电路应力测试标准)认证, 该认证将于今年第一季度完成。
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联发科想通过汽车雷达和视觉芯片进军汽车电子
去年通信和汽车电子这2个领域成为半导体芯片增长的主要推力，通过去年铺天盖地的关于自动驾驶的报道，不难发现，自动驾驶的大蛋糕在未来会不断升级，汽车电子芯片在未来几年也必将有一个大的增长，自然联发科也想分一块蛋糕，至于如何撬开这块市场，联发科选择了从雷达技术和视觉芯片入手。
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联发科Helio X30遭小米弃用，客户只剩魅族、乐视?
联发科2016年营收增长了16%，相比2015年接近于零的增长已经大为改善，但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20时代都不尽如人意，被手机厂商打成了千元机。
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联发科公开收购络达 拟携手强化物联网应用布局
为强化物联网布局，联发科 (2454) 进行集团内部整并，上周五 (10) 日宣布旗下旭思投资将在 2 月 13 日至 3 月 14 日期间，公开收购转投资功率放大器 (PA) 厂络达 (6526)15% 至 40% 的股权，每股价格 110 元，以络达上周五兴柜收盘价 99 元计算，溢价约一成 。
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联发科：从DVD芯片“小辈”到全球前十大半导体厂商
据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。
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联发科逆袭之路：从DVD芯片“小辈”到全球前十大半导体厂商
据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。
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半导体厂展望Q1营收不同调 联发科保守台积电消极
半导体厂第1季营运展望不同调，联发科与创意第1季展望保守，业绩恐将季减2位数百分点，瑞昱、联咏与谱瑞-KY则可望有淡季不淡表现，业绩有机会较去年第4季持平。
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Helio X30本月发布 联发科首款10nm制程的芯片 8G内存
MWC大会即将召开，本次的看点除了华为P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗舰机，还有一位重量级选手，那就是Helio X30手机的首发。
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联发科发布P25八核处理器，廉价且支持双摄
日前，联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品 Helio P25。该芯片依然是一枚一体化设计的 SoC 系统级单芯片，采用 16 纳米工艺制造，八核心设计，重点是配备了联发科的 MediaTek Imagiq 图像信号处理器(ISP)，未来搭载 P25 芯片的机子能够支持双摄像头功能。
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农历新年影响？联发科1月营收下跌14%
由于在农历年前的法说会中，联发科曾表示，在时序进入传统淡季，加上上半年产品周期转换的影响下，预估首季营收将季减 14% 到 22%，下滑至 536 亿到 591 亿元之间。而大家关心的毛利率状况，则是下降至 32.5% 到 35.5% 之间，每股 EPS 则保持 1.47 元到 1.79 元之间的水准。由于毛利率仅维持 32.5% 到 35.5% 之间，逼近 30% 的门槛。扣除 1月份的营收，2 月及 3 月份的营收都要达到 176 亿元以上，才能达到财测的低标。
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AMD 控告包括LG、联发科在内的 4 家公司侵权
根据国外媒体的报导，芯片大厂 AMD 在日前向国际贸易委员会 (ITC) 提起侵权诉讼，指控包括 LG、联发科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多项 GPU 技术专利
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全球半导体厂商: 联发科跻身前列 英特尔仍位居首位
据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。联发科较前年提升一名，跻身全球前十大半导体厂之列，市占率约 2.6%。
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联发科2017年先守后攻静待下半年反攻号角
联发科2016年营收成长逾29%，且在全球智能手机芯片市场几乎横着走，然2017年第1季先受大陆内需及外销市场传统淡季影响，加上高通（Qualcomm）、展讯等竞争对手也终于回过神来，提出全新的芯片解决方案来反制，甚至沿用过去降价稳量的老方法，使得联发科若要争取新的客户、订单及市场需出更多力、让更多利，而配合内部有效降低现有芯片成本结构的解决方案，多集中在2017年下半才会问世。
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物联网商机惊人 联发科、高通跨界淘金
物联网商机无限，引动手机晶片大厂联发科与高通积极展开布局，纷纷推出相关解决方案，拓展旗下产品线，特别是在当红的车联网应用领域，晶片平台解决方案更是新品竞出。两大晶片厂欲在新市场占得先机的强烈企图心，由此可见一斑。
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苦等台积电10nm， 联发科X30进军高端市场机会正流失
华为的P10即将发布，估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960，联发科的X30则依然未能确定上市时间，高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品，而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市，这导致X30的机会正在不断流失。
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高通拚5G，下半年在美展开测试
5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展(CES)宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面(NR)规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。
