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[导读] 日前,联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品 Helio P25。该芯片依然是一枚一体化设计的 SoC 系统级单芯片,采用 16 纳米工艺制造,八核心设计,重点是配备了联发科的 MediaTek Imagiq 图像信号处理器(ISP),未来搭载 P25 芯片的机子能够支持双摄像头功能。

 日前,联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品 Helio P25。该芯片依然是一枚一体化设计的 SoC 系统级单芯片,采用 16 纳米工艺制造,八核心设计,重点是配备了联发科的 MediaTek Imagiq 图像信号处理器(ISP),未来搭载 P25 芯片的机子能够支持双摄像头功能。

让廉价手机支持双摄像头

双摄像头配置的手机已经不新鲜了,而且在市面上颇受欢迎,不过大多只有高端机提供,目前中低端设备鲜有搭载。联发科表示,P25 的诞生将解决这一问题,“带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。功能丰富的双摄像头,无论拍摄静态画面,还是4K/2K视频,均能呈现令人惊艳的效果。”

得益于创新的12 位双 ISP,将“集多种高端拍照功能和创新拍摄技术,浅景深效果媲美高端相机水平,高性能自动曝光,让用户在任何光线环境下,均能拍出高品质照片。”

具体来说,P25 的 ISP 最高支持 2400 万像素单摄像头,或 1300 万+ 1300 万像素双摄像头。在双摄像头的情况下,也具有降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时浅景深。另外,IPS 还支持实时预览 HDR 高动态范围视频,通过 3A 硬件引擎升级打造高性能自动曝光,曝光收敛时间缩短 30-55%。

更高能效和多媒体功能

功耗水平是芯片的重要因素,联发科新的 P25 由于采用了 16 纳米 FinFET 工艺,相比上代产品在同性能的情况下功耗降低 25%。所谓八核设计,实际上是 8 个 Cortex-A53 内核组成,最高频可达 2.5GH。P25 集成的图形处理器单元为 ARM Mali-T880 双核 GPU,频率高达 900MHz 。

P25 支持最高 6GB LPDDR4X 内存,内存带宽较 LPDDR3 提升 70% ,但功耗更低。另外,P25 还更换了全新的调制解调器,支持 TD-LTE 上行 64QAM,采用包络追踪模块,不仅数据传输效率大幅提升,而且更省电,发热量更低。

联发科确认,P25 处理器将于 2017 年第一季度上市,目前还不清楚哪些厂商的机子会采用,不过国产厂商魅族一定会大量采购用于新机。

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