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京元电Q3获利季增4成 创近5年单季新高
IC封测京元电(2449-TW)公布第 3 季获利，第 3 季毛利率冲高到31%，创 6 年多以来新高，单季税后净利5.99亿元，季增49%，高于上半年的5.39亿元，EPS(每股税后盈余)为0.51元，创近 5 年单季新高。 京元电第 3 季营运
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IC封测产业淡季不淡
今年第三季IC封测产业都纷纷亮出营收佳绩，不管是一哥大厂日月光、矽品还是二线厂京元电、颀邦、矽格等，营收均创近1、2年来的新高。展望第四季，淡季效应对营收的冲击将淡化至不明显。IC封装成为科技业当前景
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京元电 Q3毛利率冲31%
京元电（2449）昨（23）日公布第3季自结财报，单季毛利率突破三成，达31.3%，写下25季来新高，为今年毛利率窜升最快的IC封测厂；单季税后纯益5.98亿元，超越上半年的5.39亿元，每股税后纯益0.5元，是首季4倍；前三季
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联发科势不可挡，智能机芯片全年出货量挑战1.3亿套
10月工作天数减少，手机芯片供应链传出，亚洲手机芯片龙头联发科本月智能手机芯片出货量仍有机会超过2,000万套，第4季出货量将达6,000万套以上，全年可挑战1.3亿套，已具备第3度上修全年出货量的潜力。联发科预定29日
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IC封测 Q4淡季能见度相对亮
日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗 本季一军二军订单透明度都不看淡 IC封测业9月营收一枝独秀，第4季也可望淡季不淡。 图／联合晚报提供在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于
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冲破半导体景气乌云 矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第4季
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矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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潜力股／矽格 攻欧美日 有斩获
产业评析：矽格（6257）是国内最大射频（RF）晶片专业测试厂，主力客户涵盖国内外通讯晶片客户，以联发科比重最高。 看好理由：第3季自结合并营收168.46亿元，季成长1.8%，低于先前预估上升2%到5%的幅度。但近来开
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联发科2012智能机芯片出货大爆发
10月工作天数减少，手机晶片供应链传出，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）本月智慧型手机晶片出货量仍有机会超过2,000万套，第4季出货量将达6,000万套以上，全年可挑战1.3亿套，已具备第3度上修全年出货量的潜力。联发
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传联发科参股群登 外资纷纷叫好
联发科在完成对晨星的收购后，再一次传出并购信息，外界传言其将参股群登。对于这一消息，外资法人认为，已经通过并购晨星成功抢占全球通讯芯片一席之地的联发科若成功参股群登，将有助于联发科在大陆巩固市占率，拉
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联发科、高通将角逐4核心晶片市场
智慧手机4核心晶片产品效能佳，可满足手机上网与玩游戏需求，明年或将成为市场主流，联发科、高通将角逐4核心晶片市场。为顺应市场发展趋势，手机晶片大厂高通9月底发表最新4核心智慧手机晶片MSM8225Q及MSM8625Q。联
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联发科强化大陆布局外资全面叫好
联发科再度启动并购，外资法人认为新联发科完成晨星之后，已在通讯芯片抢下全球一席之地，如今再传出参股群登，有助于联发科在大陆巩固市占率，希望拉大与展讯等其它业者的距离。由于群登的股本不大，外资分析师认为
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手机与触控热成IC设计成长催化剂
IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测IC凌
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手机与触控热成IC设计成长催化剂
从刚刚出炉的IC设计9月营收报告来看，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星；面板驱动IC联咏、旭曜；类比IC凌耀；触控IC义隆电；光感测IC凌耀；委託设
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手机与触控热催化IC设计快速成长
IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测
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手机方案厂商怨高通门槛高 联发科影响力犹存
从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm ReferenceDesign，高通参考设计)后，再加上近期又发布了新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要
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4核心手机芯片 将成市场主流
智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心
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联发科新芯片基板 景硕通吃
联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打
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4核心手机芯片 将成市场主流
智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心
