IC封测产业淡季不淡

       今年第三季IC封测产业都纷纷亮出营收佳绩，不管是一哥大厂日月光、矽品还是二线厂京元电、颀邦、矽格等，营收均创近1、2年来的新高。展望第四季，淡季效应对营收的冲击将淡化至不明显。IC封装成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
       IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链，9月合并营收非但未降反升，合并营收170.63亿元，月增5%，年增10.62%，再创1年半来新高。累计第三季合并营收为458.7亿元，季增6.8%，符合先前法说预测季增4%到6%的高标，由于订单透明度看到11月，预期第四季淡季不淡，仍有机会再比第三季成长。通讯端的释单在下半年快速涌进，加上深耕一、二十年的日、韩整合元件大厂(IDM)，在欧美一连串的金融风暴冲击下，多半不愿再投入后段封测制程，改由委托专业封测厂协助代工，让日月光下半年营运亮点展露无遗。
       矽格9月合并营收达4.42亿元与8月持平，也较去年增22.2%，第三季合并营收13.14亿元，季增12.3%，为封测业少见连两季都有两位数成长的公司。占矽格营收比重约3成的联发科，第三季手机芯片组出货激增，联发科委托矽格在无线射频、PA等相关芯片释单强劲，是营收与产能维持于高档的关键所在。由于第三季产能利用率几近满载，预期第三季财报盈余的成长幅度，将比营收来得出色。
       矽品9月合并营收56.57亿元，也比8月成长0.2%，创1年来新高；累计第三季合并营收168.46亿元，季增1.8%。矽品第三季来自联发科手机芯片及绘图芯片大厂nVidia等释单强劲，弥补PC因Win8延后推出，订单延迟投入的不足。
        颀邦为全球金凸块最大测试厂，来自驱动IC测试订单旺盛，是奠定今年接单畅旺、财报盈余数字逐季攀扬关键，9月合并营收13.35亿元，月增4.66%，年增30.35%，创2年多来高点，第三季合并营收38.78亿元，季成长6.8%。上半年税后纯益11.14亿元、EPS1.89元，法人预期第三季纯益有挑战7亿元潜力，下半年获利又优于上半年约5~10%。
       京元电9月营收12.05亿元，再创2年多来新高，月增0.2%、年增26.8%，其成长最大推手与矽格大致雷同，都拜联发科这个大客户的强劲订单所赐；第三季营收35.53亿元，季成长13.55%，也是连两季有二位数成长的封测厂。展望第四季营运，来自手机通讯芯片、光学影像感测和面板驱动IC端委托的测试订单，将扮演关键角色，受淡季效应冲击小，订单透明度也看到11月。（责编：陶圆秀）