手机方案厂商怨高通门槛高 联发科影响力犹存

从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm ReferenceDesign，高通参考设计)后，再加上近期又发布了新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要在中国市场深入的决心。这意味着高通已同时支持国内三大电信运营商各自的网络制式，并可以将终端产品价格降到更低。这对中移动尤其有利。“在3G上我们确实走晚了，相比竞争对手晚了1年多，与高通的差距更大了。”联发科总经理谢清江不久前在接受采访时承认了这一点。

拓墣产业研究所通讯产业中心经理谢雨珊指出，高通正挟“定价”策略，瓜分联发科的市占；也就是说，在联发科新款芯片上市后，高通立即参考联发科新产品的定价，将旧有几款与联发科新产品相似的芯片进行降价，借此蚕食联发科的占有率。

高通的新做法对手机厂商、运营商有利归有利，但这个有利也并不是一蹴而就的。按联发科中国区总经理吕向正的说法，“我们的交钥匙方案不仅是我们的一种商业模式,更是一个对客户有利、能帮助他们缩短终端产品上市时间的做法”。的确，现在一款采用MTK方案的智能手机，从设计到成品批量生产、出货，最快只需要两个月不到。“过去几年，大家在MTK‘交钥匙’生态链中，积累了丰富的经验，上中下游都保持着紧密联系，在这个系统内研发手机，一旦出问题，能迅速获得支持与解决”，有手机业者说。

“高通在品牌、技术上更加优胜一筹，但门槛太高。”深圳一家手机方案商的负责人说，方案商要用高通的芯片，入门费是100万美元，费用必须先打到它账户上，然后才能启动，而联发科只要10万美元。“若厂家要选择高通，方案、模具都要重新设计。同时，高通门槛较高，谁来垫付那笔入门费？”深圳战国策咨询机构首席分析师杨群问道。

谢雨珊也分析道，联发科的芯片效能、价格和服务资源，在中国大陆手机市场仍具有一定优势，加上长期与OEM客户的合作默契，并能符合中国大陆手机市场对双卡双待、分时长程演进计划(TD-LTE)，以及快速推出时程等需求，因此联发科在该市场的影响力暂时不坠。

还有，联发科与晨星合并后的实力也更加不能忽视。业界认为正是由于二者的合并，联发科的TD芯片短板才得到补齐。手机中国联盟秘书长老杳就曾对IT商业新闻网记者表示，TD是联发科的弱项，若要与高通竞争，TD芯片业务必须得到加强。并且联发科也可以由此在电视行业拓展新路。“晨星在许多领域布局较为领先，如NFC、GPS、TP等，双方合并对于联发科未来的产业布局更为有利，也更有利于与高通的正面交锋”。

记者试图与高通全球副总裁沈劲取得联系以询问相关问题，但未获成功。