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台IC设计走出谷底 Q2比Q1好
IC设计龙头联发科(2454)预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星(3697)、聚积(3527)、原相(3227)、矽创(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)
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联发科智能手机芯片狂吞摩托肥单
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解，摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单，其中高通和联发科比重五五波，但明年起联发科比重将有机会超越高通。摩托罗
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梁孟松案／专家：台积赢面子输里子
台积电在这起声请「定暂时状态假处分」事件中，法院准许两项声明，但最重要的「不得任职三星公司」声明并未被采纳，资深财经律师、立委李贵敏感叹，表面上台积电胜诉，但只要梁孟松能转任三星，部分机密无可避免会外
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联发科智能手机芯片狂吞摩托肥单
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科（2454）智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解，摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单，其中高通（Qualcomm）和联发科比重五五波，但明年起联发科比重将有
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台IC设计走出谷底 Q2比Q1好
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积(3527)、原相（3227）、矽创（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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台IC设计走出谷底 Q2比Q1好
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积(3527)、原相（3227）、矽创（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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大陆订单刺激，台IC设计业绩猛冲
由于大陆政府4月初可望展开刺激内需市场动作，近期大陆品牌及白牌业者纷扩大拉货规模，支撑台系IC设计业者营收上扬力道，尽管5、6月订单能见度还看不清楚，但因第1季业绩基期偏低，第2季营收成长可期。台湾半导体产业
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联发科抢攻PC 开第一枪
联发科（2454）继1月推出手机用4合1的WiFi(802.11ac)Combo单晶片MT6620之后，昨（29）正式发表，包括笔电、平板电脑可应用的WiFi(802.11ac)蓝牙Combo单晶片MT7650。联发科指出，第2季将正式导入PC相关客户设计。先前
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矽格
洪绮君 IC封测厂矽格2011全年合并营收新台币45.26亿元，年减7.06%；税后净利7.83亿元，年减26.89%，每股税后盈余2.21元，毛利率30.52%，较2010年水准下滑4个百分比。矽格表示，受景气波动及新台币兑美元升值影响，加
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台晶圆测试厂估首季谷底 3月反弹力道强劲
洪绮君／台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮，旺季前客户下单动作提前启动，台晶圆测试厂表示，有感受到3月订单回稳迹象，订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多，台晶圆测试
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决胜中国主场 蔡明介这仗输不得
一年多来，蔡明介不仅亲上火线，利用周末时间飞中国、跑客户，而且每天巡视研发部门三次，心中的急切，连小工程师都感受得到。近半年密集发表三款新品后，现在，3G智能型手机产品线备齐，联发科终于能扭转“被压
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IC设计应从客户需求把握创新机会
“半导体企业应该放下架子，多和客户在一起，了解客户的真实需求，这样做出的创新，才能实现较高的商业价值。”企业为什么而存在?彼得·德鲁克告诉我们，企业的目的就是为客户创造价值。作为一位企业人，我认为在经济
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下一匹智能机黑马将来自中国二、三线厂商
已经与中国手机市场建立紧密连结的台湾芯片设计业者联发科(Mediatek)总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)认为，中国将会是下一波智能手机浪潮的动力来源。“我们预计今年手机芯片出货量可达5,000万颗，大幅超越去年的1,
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联发科技出货量可望达阵 拟上调出货目标
联发科参与美林论坛，透露出好消息，依据美林在会后访谈的资料指出，联发科新产品MT6573、MT6575出货强劲，全年6,000万套的出货量不但可望达阵，甚至还可能上调目标。联发科报喜，堪称是美林论坛最大亮点。联发科指出
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低价手机芯片价格战
低价手机晶片战(1) 价格战一触即发智慧手机市场竞争激烈，手机M型化的趋势也越来越明显。主因在于已开发国家市场逐渐饱和后，新兴市场如中国、印度因3G、4G网路覆盖范围逐渐扩大，品质也得到改善，低价智慧手机需求扩
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大唐与展讯诉讼曝光：纠纷源自TD协议栈合同
“如有事项需要公告，我们会第一时间发布。”13日，展讯（SPRD：Nasdaq）相关负责人在给记者的回复中说。此前一天，展讯与大唐移动关于TD芯片协议栈的诉讼曝光。有消息称，展讯因未按约定支付许可费用被大
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联发科大抢触控商机 璟德同乐！
联发科(2454-TW)大抢触控商机，加码209万美元、投资大陆触控IC公司汇顶科技，联发科供应链重要成员璟德(3152-TW)第4季的业绩状况，随大陆智慧手机、高通、英特尔等高频元件需求回温，业绩表现优于原先预期，法人并预
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联发科全年出货有望上看6000万套
北京时间3月6日消息，手机芯片大厂联发科成功争取到华为联想等大陆一线手机厂订单，以及透过ODM厂首度打入诺基亚生产链。业界预估联发科全年出货量也可望由原先预估的5,000万套上修20%至6,000万套规模。据悉，联发科
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联发科3G出货催油门2Q增幅30%起跳
联发科公布2月营收为新台币62.3亿元，虽较1月走高20%，但仍低于市场预期，显示大陆手机内需及外销市场还未明显回温，由于联发科第1季财测目标约介于194亿~206亿元，在结算1、2月营收已达113.9亿元后，第1季营收目标可
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联发科Q1告捷智能机芯片估出货800万套
手机芯片大厂联发科（2454）成功争取到华为、联想等大陆一线手机厂订单，以及透过ODM厂首度打入诺基亚生产链。业界预估联发科首季智能型手机芯片出货量将介于700～800万套，较上季倍增，全年出货量也可望由原先预估的
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