继英特尔、博通之后,英国蓝牙芯片大厂CSR近日传出也将淡出数字电视芯片市场,欧美IC设计公司在纷纷走出数字电视芯片市场,对目前全球前2大数字电视芯片IC设计公司KY晨星(3607)、联发科(2454)无疑是地位更为稳固的好
KY晨星(3697)及联发科在数码电视芯片及手机芯片销售传佳绩,后段封测协力厂同乐。 日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等都表示,确实感受到客户动能增温,看好这两大客户明年订单表现。 据了解,晨星和联发
据媒体报道 日前,飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件,起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示,诉讼不会影响公司运营。 今年
由于圣诞节前最后订单截止日已在2011年10月底前终止,台IC设计业者11月营收数字在没有欧美订单加持,仅剩大陆客户为2012年1月底前,中国农历年旺季需求备货的订单挹注下,呈现全面性下挫,仅剩联发科、晨星、瑞昱、I
华为(Huawei)高阶主管受访时表示,正研究联发科(2454)的通讯芯片组,评估是否可以使用在华为的手机上。市场预期,联发科最有机会打入华为供应链的芯片,将是明年第一季将正式上市的MT6575。华为为台厂重要的客户
台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案,它广为企业接受,方案用在3G智能手机上,已经被中国制造商和贴牌制造商使用。据中国国内的贴牌制造商透露,为了反击联发科,高通已经降低报价,与联发科接近,以提高产
资策会MIC于今(7)日召开「前瞻2012高科技产业十大趋势记者会」,MIC资深产业顾问兼副主任洪春晖指出,受欧美解决债务问题、中国大陆成长减缓等因素的影响,明年全球半导体产业约是5%以下的年成长,在晶圆代工产业高阶
科技业目前笼罩在欧债危机,对明年营运转趋保守,在景气还未明朗化前,各厂对明年加薪普遍持保守态度,目前已朝冻结人事,或鼓励多休假着手。 不过晶圆代工龙头台积电,董事长张忠谋在10月15日的台积电运动会,已
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元,较10月9.56亿元下滑2.5%,比去年同期11亿元减少15.27%。 京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑,其
矽格(6257)昨(7)日公布11月营收3.74亿元,月增1.1%,年减4.5%,公司预估12月营收也将与11月相近。 由于联发科合并雷凌后,部分产品在11月停止测试,矽格原预估11月营收将比10月减少,不过受惠联发科及其它客户
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元,较10月9.56亿元下滑2.5%,比去年同期11亿元减少15.27%。 京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑,其
IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布11月合并营收52.57亿元,月减少1.7%,年增2.4%,符合法人预期;预料封测龙头日月光11月营收也是呈现微幅衰退。 受欧债影响,IC设计厂及整合元件大厂(IDM)下单趋保守,封测双
联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC)论文,无论连续入选,还是论文发表数量都在台湾名列第一,今年其共有 2 篇论文入选,预计明年
美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件,起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示,诉讼不会影响公司运营。今年6月,飞思卡尔在ITC控告
美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件,起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示,诉讼不会影响公司运营。今年6月,飞思卡尔在ITC控告联
大陆电子视像行业协会副会长白为民表示,大陆「十二五」计画包括「3网融合」政策,带来智能终端市场商机,两岸可携手合作,发展智能电视等相关智能产业。 中华民国对外贸易发展协会董事长王志刚指出,大陆十二五计
联发科(2454)总经理谢清江于今(29)日参加「2011台湾创新企业20强颁奖典礼」,于会后表示,联发科仍维持Q4营收展望季减2%至季增5%的目标不变,至于其它后市的展望,谢清江则都表示待法说会时再一次说明。而根据外资券
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行,台湾共有9篇论文入选,排名全球第6,其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
IC设计族群今年缺少杀手级应用,业绩表现普遍陷入历史低谷,不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起,无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯 (NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机,将成为IC设计产业新救世主。联
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行,台湾共有9篇论文入选,排名全球第6,其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每