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[导读]3月9日消息,据媒体报道,IC设计龙头联发科预估今年第1季是产业景气谷底,看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应,包括F-晨星、聚积、原相、矽创、旭曜、瑞昱、盛群、智原等多家IC设计厂都同

3月9日消息,据媒体报道,IC设计龙头联发科预估今年第1季是产业景气谷底,看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应,包括F-晨星、聚积、原相、矽创、旭曜、瑞昱、盛群、智原等多家IC设计厂都同意今年第2季业绩可望优于第1季。

联发科今年第1季积极推出新芯片,即便智能手机芯片出货持续扩增,首季出货量挑战800万至1,300万套,但受到功能手机需求减弱,及价格压力影响,联发科预估今年第1季合并营收约较上1季减少10%至15%。但随产业谷底已过,法人预估联发科第2季合并营收可见2位数的季成长率。

随电视市场需求回温,法人看好F-晨星、联咏今年第2季合并营收可较第1季成长2位数。旭曜受惠智能手机面板驱动IC新产品效益、矽创则受惠触控控制芯片、光传感器等新产品出货放大带动,法人看好该2家中小尺寸面板驱动IC厂今年第2季营收季增率挑战2成。

原相因游戏机及鼠标市场需求疲软影响,第1季营收恐将季减3成。随着外围、手机市场需求回温,第2季可望恢复成长动能。(责编:龚飘梅)

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