MIC：半导体产业明年成长不到5% 代工更竞争

资策会MIC于今(7)日召开「前瞻2012高科技产业十大趋势记者会」，MIC资深产业顾问兼副主任洪春晖指出，受欧美解决债务问题、中国大陆成长减缓等因素的影响，明年全球半导体产业约是5%以下的年成长，在晶圆代工产业高阶领域竞争将愈来愈激烈，而IC设计业，明年则可冀望低价智慧型手机的市场。
洪春晖指出，在晶圆代工产业，预估2012年全球晶圆代工的高阶领域竞争将愈来愈激烈，业者不断扩充12寸产能，形成业务差异性低，而Samsung联合GF的进入将使竞争更加剧烈。

洪春晖指出，未来2x nm仍可望维持高毛利，22/28 nm市场将成为代工业者兵家必争之地，而晶圆代工龙头台积电(2330)则已率先掌握部分2x nm客户，另一方面，65-110 nm的12寸产能充足，将形成价格竞争，而8寸以下则会移到中国大陆利基领域发展。
而在IC设计产业，洪春晖指出，2014年全球智慧型手机市场可达10亿台，且其中在中国电信营运商以及中国本土品牌的推动下，低阶(300美元以下)智慧型手机快速成长，2011-2014年低阶智慧型市场年复合成长率可达73%，预估台湾IC设计业者抢攻大陆市场可期。
而台厂联发科(2454)在低阶智慧型手机的布局上，联发科今年推出MT 6573，为ARM 11/650MHz/HSPA规格，已打入中国联通集采手机之列，明年第一季将推出下一代产品MT 6575，是否可推动联发科2012年的智慧型手机晶片大幅成长，仍要视与高通的竞争状况而定。