联发科10nm芯片X30下季量产

 联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。

过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电芯片主要为德仪(TI)，核心电源管理芯片供应商则有戴乐格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。

不过，联发科合并电源管理芯片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由最高阶的10纳米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理芯片。

手机芯片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的芯片，客户还是可以选用其他电源管理芯片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一芯片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。

就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。

联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，法人预估，12月将因客户端农历年前备货需求，本月营收表现应能优于11月。