-
芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单
美商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格表示，在手机、宽频芯片等需求增长带动下，今年营运将较去年增长。 记者曹正芬／摄影网易科技讯 3月19日消息，据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛
-
联电2月营收逆势攀升月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
-
欣铨产能满载 订单缺口10~20%
专业晶圆测试厂欣铨科技表示，目前订单和产能缺口约10~20%，该公司也正在积极拉进机台，以因应客户需求。对于上游客户台积电和联电受地震带来的出货进度影响，欣铨表示，业绩确实会受到影响。据了解，欣铨2、3月营收
-
全球晶圆资本支出 紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12吋厂产能，今年资本支出将达25 亿美元，在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四，不但超过联电，并紧追台积电，突显卡位先进制程的企
-
联电2月营收逆势攀升 月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
-
2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球
-
半导体前后段4大厂资本支出
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
-
市场需求畅旺 半导体产能处高档
市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品
-
RF CMOS大厂Peregrine扩大欧洲厂 联电为代工伙伴
美国RF CMOS与混合讯号通讯IC大厂Peregrine Semiconductor 10日发布新闻稿指出，该公司扩大欧洲厂的设计与生产规模，并在法国的Aix-en-Provence增设一间新厂。Peregrine在欧洲的业务包括法国Aix-en-Provence设计中心
-
RF CMOS大厂Peregrine扩大欧洲厂 联电为代工伙伴
美国RF CMOS与混合讯号通讯IC大厂Peregrine Semiconductor 10日发布新闻稿指出，该公司扩大欧洲厂的设计与生产规模，并在法国的Aix-en-Provence增设一间新厂。Peregrine在欧洲的业务包括法国Aix-en-Provence设计中心
-
台积电2月营收逆势小增 晶圆代工业趋势向上
受到电子产品需求增温的带动，台积电及联电的2月营收均呈现逆势小增的态势，预期电子业上半年的热度将可支撑晶圆代工业趋势续扬。台积电周三公布，2月营收为292亿台币，尽管有农历年长假效应的干扰，仍逆势较上月微增
-
陈慧明最挺台积 喊进3大晶圆代工厂
晶圆代工厂联电(2303)、世界先进昨日公布2月营收较1月逆势走扬，不只让外资惊艳，国内外法人也纷纷上修半导体产业看法，巴黎证券半导体分析师陈慧明指出，直到今年下半年，12吋的产能依旧高度吃紧，库存水位也维持健
-
2月营收／联电2月营收86.35亿元 年增174.66%
联电9日公布内部自行结算2010年度2月营收为86.35亿元，较去年同期31.43亿元成长174.66%，较上个月成长0.4%，累计前2月营收172.35亿元，较去年同期62.96亿元，成长173.71%。 受高雄甲仙地震影响，联电粗估将可能影响3
-
半导体2月营收报喜 法人纷纷上调联电、世界先进、台积电首季营收预估
半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营收
-
2月营收报喜 上调联电、世界先进、台积电首季营收预估
半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营
-
甲仙地震影响台积电、联电生产进度约1~1.5天
3月4日上午8时18分，在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震，对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响，估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息，该公司新竹
-
地震导致台湾12寸产能受损 供应更吃紧
台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重
-
台湾晶电与光宝联电携手加大投资大陆LED
据台湾媒体报道，台湾晶元光电（简称：晶电）将分别与光宝、联电携手，布局大陆发光二极体（LED）市场。其中晶电将与光宝、大陆大家电厂合作在常州设厂，合资金额1.2亿美元（约新台币38.4亿元）；与联电合作，在山东
-
联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
联电日前宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工约2.2万名，联电约
-
台积电拟申请参股中芯国际 有望获得顺利通过
3月6日消息，据台湾媒体报道：中国台湾宣布开放晶圆厂登陆参股、并购后，台湾晶圆大厂台积电昨天开始动作，向台湾相关部门询问申请数据，准备于近日递件申请参股大陆中芯半导体，取得至少8%的股权。中国台湾于2月26日
