2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
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全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。
2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球晶圆代工市场的版图与市场规模确实发生了些许变化，单纯就产能来说，GlobalFoundries合并了特许半导体，除取得特许半导体产能外，再加上GlobalFoundries本身既有产能，让前4大晶圆代工厂合计产能因而增加。
此外，也因为超微(AMD)从整合组件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)转型为IC设计公司，除一下子跃居于全球第2大IC设计公司外，亦让原本部分不计入晶圆代工订单直接归入晶圆代工中，这也让前4大晶圆代工厂市场规模得以扩大。
然而，回归至半导体产业景气面，包括台积电、联电、中芯，与2009年相较，资本支出都明显增加。
其中，台积电2010年资本支出规划达48亿美元，较2009年26.7亿美元增加，联电更是将资本支出从2009年5.5亿美元倍增至12亿~15亿美元，至于中芯则将资本支出从2009年1.9亿美元增加至2010年3.3亿美元，年增率亦达76%。
反应至北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio)，2010年1月该比值达到1.2，为2004年1月以来最高点，这也显示半导体厂商对于全球半导体产业景气展望抱持乐观的态度。
展望2010年第1季，受惠于全球通讯、计算机、消费性电子市场终端需求在2010年第2季与前一季相较，出现不同幅度的成长，预估前4大晶圆代工厂出片量将会持续增加，但在台积电、联电持续扩充产能的情况下，产能利用率预期将较前一季下滑，这亦让前4大晶圆代工厂的平均销售单价(ASP)有可能出现微幅下修或持平。
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