全球晶圆资本支出 紧追台积
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全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12吋厂产能，今年资本支出将达25 亿美元，在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四，不但超过联电，并紧追台积电，突显卡位先进制程的企图心。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨天宣布，为扩充12吋厂产能，今年资本支出将达25亿美元，超过联电，并紧追台积电，突显卡位先进制程的企图心。图为台积电董事长张忠谋（左起）、联电董事长洪嘉聪与GF执行长Douglas Grose。
（本报系数据库）
经济日报／提供
据估计，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、Globalfoundires今年三家业者合计洒下[!--empirenews.page--]85亿至88亿美元（约新台币2,800亿元）投资扩厂，包括联电约12至15亿美元，台积电约48亿美元，比去年三家总计约50亿美元大幅增加六成，是史上金额最高。
业界认为，Globaloundries一直以台积电作为主要竞争对手，但Globalfoundries的12吋晶圆产能规模已能与联电旗鼓相当，使得二线晶圆代工厂的竞争更加火热。
Globalfoundries今年初完成与新加坡特许合并后，喊出三年内要取得全球30%的晶圆代工市场，比去年成长50%，今年资本支出25亿美元，手笔之大，企图心由此显现。Globalfoundries合并特许后，目前有五座8吋晶圆厂，旗下两座12吋晶圆厂分别为Fab7的新加坡特许原厂，以及德国德勒斯登的Fab1。
[!--empirenews.page--]德勒斯登Fab1厂总裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25亿美元资本支出后，12吋产能将较去年增加50%，今年12吋总月产能可从6.7万片增加到10万片。明年Fab7月产能可提升到5万片，Fab1到2012年中的月产能可达6万片，加上2012年量产的纽约晶圆厂Fab8约4.2万片月产能，整体12吋月产能可超过15万片12吋晶圆。
台积电、联电今年随景气复苏，资本支出大幅成长，台积电新竹12厂第五期第三季开始量产，台南区的晶圆十四厂第四期厂房也将动土兴建，今年底完工装机，今年台积电12吋总月产能预计突破20[!--empirenews.page--]万片，领先Globalfoundries一倍。联电南科12A加上新加坡的12i月产能，今年突破10万片。
IC Insights最新统计，全球半导体大厂今年资本支出第一名为韩国三星60亿美元，第二名为英特尔53亿美元，第三是台积电48亿美元。
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