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专家观点：在多核软件设计中提供协同性

多核处理器给传统的嵌入式软件设计领域添加了新的性能尺度。为了利用多核处理器的优势，开发商必须掌握协同和并行代码编写的详情。 在自顶向下的顺序编程方法中，当映射到并行硬件时，控制模型存在固有的局

阿根廷IS展望年终20%的无线宽带市场

7月25日消息：阿根廷互联互通供应商Internet Services (IS)公司总裁Oscar Gimelli表示说，对比2006年底16%的市场份额，预计在07年年底拥有当地无线宽带20%的市场份额。该公司拥有三个不同的业务单位：一个是向小型IS

Silterra联手IMEC进军90nm工艺

Gartner调低07年晶圆代工市场的预测

据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartne

Gartner调低07年晶圆代工市场的预测

据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartn

赛灵思SPARTAN-3A平台全线产品实现量产

FSI:继续加强对亚太地区的本地化服务支持

FSI国际有限公司日前宣布：公司2003年采用“直接进入”策略之后，公司在亚洲地区的市场实现了持续的高速成长；同时公司认识到除了芯片制造正加速向亚洲转移外，亚洲正在成为半导体产业的新的创新中心，FSI将除了

Verizon扩展全球IP网络足迹

Verizon宣布提升其私营的IP网络在全球的足迹提升在全国的覆盖，提升服务水平并改善传播能力，增加实时性的服务使承载通信量的私营IP网络像VoIP和数字电视一样更具理想化。主要的节点设备安装地区主要包括马来西亚、泰

基于NI VlSA的仪器驱动设计

文中的仪器驱动成功实现了计算机对安捷伦1673G的控制，并且可以把仪器采集到的数据读人计算机中，利用LabVIEW强大的分析功能进行数据分析。

光刻行业遭双重打击 下一代技术面临难题

曾经看来大有希望的远紫外(EUV)光刻技术面临着重重困难，193纳米沉浸式技术似乎成为了必然的选择，但成本高昂，而且很难延伸到16纳米节点以下。半导体光刻工艺正面临着技术和成本方面的双重压力。 半导体光刻工艺面临

基于ARM的粉料自动仓库智能控制节点开发

基于ARM7芯片LPC2132和功率驱动芯片A3977，设计了一种两轴运动控制卡。给出了该运动控制卡硬件组成以及通讯协议、插补算法等具体实现方案。