在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上,松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心,其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以预
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上,松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心,其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以
MapperLithography日前表示,公司已经向台积电(TSMC)发货了其首套300mm多电子束(e-beam)无掩膜光刻工具,用于22nm工艺研发和器件原型制作。 “Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障
中国大陆代工厂商中芯国际(SMIC)近日透露了将于2009年推出45nm和40nm技术。总部位于上海的中芯国际希望在2011年前完成32nm的开发,并称公司正与IBM商讨32nm技术授权事宜。中芯国际未透露该合作细节。 在65nm节点之前
为了在代工市场上获得更领先的地位,新加坡特许半导体(Chartered)透露了公司的全新发展路图,其中包括可能于明年开发出28nm制程。 特许已公开发布了45nm制程,目前已推向市场。特许大胆地向台湾竞争者发起了挑战,
中国电信的光纤接入到高492米、101层的国内最高楼、上海环球金融中心大厦,此举已经刷新了国内电信运营商光纤接入商务楼的最高点。由此,这个国内的最高楼,也享受到了国内最优质的电信综合信息服务。上海环球金融中
无线传感网络是计算技术、通信技术和传感器技术相结合的产物。传感网应用场合非常广泛,节点也可以搭载不同类型的传感器。当节点自身搭载的传感器为震动、磁传感器时,采集到的数据量较小,处理简单,目前的传感网节点(如Mica节点)就可以满足需要。但当节点集成图像传感器、红外传感器等大数据量传感器对传感数据网络的实时要求相当高时,现有的节点受处理及存储能力的限制无法满足要求。 本文主要分析在设计较高处理及存储能力传感节点时,如何满足传感网节点低功耗和高处理能力间的平衡关系,并介绍基于OMAP处理器的节点处理器部分的
基于OMAP的无线传感网节点处理器的设计与实现
本文讨论了模拟工具必须予以强化以支持更高阶自动化的方法;同时也阐述了现代化IC设计环境必须强化的方法,以具备足以支持真正的、统一的、全芯片混合信号设计、验证、及实现的能力。