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[导读]MapperLithography日前表示,公司已经向台积电(TSMC)发货了其首套300mm多电子束(e-beam)无掩膜光刻工具,用于22nm工艺研发和器件原型制作。 “Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障

MapperLithography日前表示,公司已经向台积电(TSMC)发货了其首套300mm多电子束(e-beam)无掩膜光刻工具,用于22nm工艺研发和器件原型制作。

“Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障,”TSMC研发部副总裁JackSun表示,“因此我们将评估Mapper的方案,采用该公司第一套这种工具,我们能够探究出它是否适合量产制造。Mapper的解决方案也将是适用未来节点光刻标准的有力候选者。”

Mapper这套系统最高全量产能力将达到13,000条并行电子束,以直写电路图形。

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