-
Altair的LTE芯片组集成到君正的平板电脑
Altair的LTE芯片组集成到君正的平板电脑
-
USB/SATA升级 Intel 8系芯片组规格曝光
USB/SATA升级 Intel 8系芯片组规格曝光
-
高通芯片组实现首次基于SRVCC的LTE语音通话
高通2月2日宣布已与爱立信合作，使用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务（VoLTE）的重要技术，SRVCC是一项3GPP具体功能——当进行VoLTE通话的用户
-
2012年移动通信市场增长率将达到两位数
据IHS iSuppli公司的无线系统市场追踪报告，由于下一代4G LTE无线技术急剧增长，同时仍占主导地位的3G继续稳步增长，今年移动通信设备与无线基础设施设备市场增长率将达到两位数。2012年移动通信市场的工厂营业收入预
-
Intel SNB嵌入式平台将运用新芯片组
Intel SNB嵌入式平台将运用新芯片组
-
思亚诺与贝尔金战略合作致力于共同移动数字电视解决方案
近日，世界领先的移动广播数字电视解决方案供应商思亚诺（Siano）和全球消费类电子产品生产领导者贝尔金（Belkin）正式宣布建立战略伙伴关系，共同致力于设计、开发和营销高品质的移动数字电视解决方案。在双方的技术
-
思亚诺和贝尔金战略合作共同致力于移动数字电视解决方案
近日，世界领先的移动广播数字电视解决方案供应商思亚诺（Siano）和全球消费类电子产品生产领导者贝尔金（Belkin）正式宣布建立战略伙伴关系，共同致力于设计、开发和营销高品质的移动数字电视解决方案。在双方的技术
-
黑莓10跳票原因：RIM被指撒谎 OS不济才是主因
北京时间12月23日消息，据国外媒体报道，RIM此前宣布因为芯片组原因，推迟新版黑莓10手机发布日期。不过近日美国博客披露，RIM在此问题上撒谎，操作系统不济才是主因。美国科技博客BGR(Boy Genius Report)发文指出，
-
EPISTAR LAB发表暖白光高压芯片组合
晶元光电研发中心(EPISTAR LAB)于日前发表最高暖白效率芯片组合。拥有绝佳发光效率、高演色性以及具竞争力性价比之红蓝光芯片组合已在暖白光应用市场占有一席之地。近日EPISTAR LAB成功开发出最新的红蓝光高压芯片组
-
主板芯片组要消亡？AMD招聘SoC工程师
ARM阵营的SoC化看来已经传染到了x86上，继Intel表态会在Haswell/Broadwell时代全面推进CPU的SoC化之后，有人在AMD的地盘也发现了部分蛛丝马迹。AMD的Linkedin页面目前显示的招聘信息包括了多个和SoC有关的职位，位于
-
台湾宏达电王雪红荣获CCTV中国经济年度人物奖
12月13日凌晨消息，2011CCTV中国经济年度人物昨日揭晓，台湾宏达国际电子公司董事长王雪红获奖。人物简介：1958年出生，1981年获加州柏克莱大学经济硕士，凭借HTC(台湾宏达国际电子公司)2011年成为台湾新首富。 现任
-
AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计
AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计 引言 VOIP(Voice Over IP，通过IP数据包发送实现的语音业务)，是一种利用Internet作为传输载体来实现计算机与计算机、普通电话与普通电话、计算机与普通电话之间进行话音通
-
AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计
AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计
-
Intel计划在芯片组中添加手势识别功能
Intel计划在芯片组中添加手势识别功能
-
联发科技搏4G 争取日本客户
第3代(3G)无线宽频通讯时代才刚在新兴国家起飞，联发科已展开第4代(4G)布局，而且这一次会将矛头指向日本。 联发科总经理谢清江近期接受日本媒体访谈时透露，联发科明年智能手机芯片组，预估将较今年倍增、达到
-
联发科搏4G 争取日本客户
第3代（3G）无线宽频通讯时代才刚在新兴国家起飞，联发科已展开第4代(4G)布局，而且这一次会将矛头指向日本。联发科总经理谢清江近期接受日本媒体访谈时透露，联发科明年智能手机芯片组，预估将较今年倍增、达到2000
-
嵌入式PLC芯片组实现kp3-05m06r型运动控制器
1 引言 本文作者利用黄石市科威自控有限公司的嵌入式plc芯片组，设计出了kp3-05m06r型运动控制器。该控制器集plc、can总线、rs485/232等功能于一体，与步进驱动器或伺服驱动器配套使用，具有对步进电机或伺服电机
-
东芝因泰国洪灾推迟出售马来西亚芯片组装厂
东芝宣布，原定明年1月出售全资控股的马来西亚芯片组装厂“东芝电子马来西亚”所有股权一事将向后推迟。这是由于泰国的芯片工厂因洪灾被迫停产，明年1至3月将由TEM开始部分产品的替代生产。目前东芝与美国芯片巨头艾
-
东芝因泰国洪灾推迟出售马来西亚芯片组装厂
东芝宣布，原定明年1月出售全资控股的马来西亚芯片组装厂“东芝电子马来西亚”所有股权一事将向后推迟。这是由于泰国的芯片工厂因洪灾被迫停产，明年1至3月将由TEM开始部分产品的替代生产。目前东芝与美国
-
东芝因泰国洪灾推迟出售马来西亚芯片组装厂
东芝宣布，原定明年1月出售全资控股的马来西亚芯片组装厂“东芝电子马来西亚”所有股权一事将向后推迟。这是由于泰国的芯片工厂因洪灾被迫停产，明年1至3月将由TEM开始部分产品的替代生产。目前东芝与美国芯片巨头艾
