21ic讯 百利通半导体公司(Pericom)日前宣布:公司产量持续攀升,并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0产品系列。最新一代的计算和服务器芯片组已
IC设计矽统(2363)退出芯片组后,近期触控芯片打入联想「乐pad」平板计算机供应链中。矽统指出,触控芯片自今年第3季起成为主流产品之一,在中国大陆白牌市场经营许久后,联想是矽统首度打入前10大品牌的客户,独具
北京时间4月4日,据国外媒体报道,日前英特尔公司宣布其新款主板芯片组已经支持USB3.0和高速Thunderbolt I/O连接技术,这个动作是为其即将发布的Ivy Bridge 22纳米处理器产品族做准备。从4月8日开始,被设计用来支持
英特尔新款芯片组支持USB3.0和Thunderbolt
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布:推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合,它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。SC14453为中高端桌
2012 年 3 月 27 日,北京――安捷伦科技公司日前宣布推出最新型宽带 MIMO PXI 矢量信号分析仪,为业界带来最高带宽的信号分析能力。这款新型分析仪外形小巧,同时具有极其出色的测量精度、速度、带宽和可扩展性,使
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布:推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合,它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。SC14453为中高端桌
Dialog推出高性能VoIP电话芯片组SC14453
领特公司(Lantiq)首席执行官Christian Wolff 今日在CeBIT全球会议上阐述:千兆家庭将在2013年成为现实,而家庭内部和外部的各种通信技术的一种智能混合之道将成为其推动因素。在家庭之中,对带宽的需求持续不断地增
美国博通(Broadcom)在无线LAN IC、以太网控制器IC及蓝牙IC等领域拥有很大份额。但在市场急速扩大的智能手机领域,与美国高通(Qualcomm)相比其影响力却较要弱不少。博通将如何切入该领域?博通总裁兼首席执行官斯
IBM公司8日发布首款每秒传输速度达1兆位元(Tb)的芯片组塬型,速度约是目前市面出售同等芯片组的八倍,体积与耗电量也大幅改善。这组芯片名为Holey Optochip。IBM的科学家说,在标准的CMOS(互补式金氧半导体)硅晶片上
3月8日消息,据国外媒体报道, 随着新一代iPad发布,苹果最新芯片组也浮出水面:包含双核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超过前代确定无疑,但其究竟可以被看作是下一代芯片组还是仅仅一次商业炒作?AnandTech网站
从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间,这段时间内公司必须承担所有的开发费用,而产品在这段时间内又可能会经历价格下调,使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市,不仅获利机会增多
北京时间2月28日早间消息(蒋均牧)美国高通公司周一宣布,其下一代Gobi调制解调器芯片组MDM8225、MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度开始提供样品,后两款产品将率先同时支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced标准。
Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路今天共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 “
高通推出三款Gobi调制解调器芯片组
21ic讯 Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路日前共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 &
LTE 芯片组集成到君正集成电路的“冰淇淋三明治”平板电脑
Altair的LTE芯片组集成到君正的平板电脑
USB/SATA升级 Intel 8系芯片组规格曝光