2012 年 3 月 27 日,北京――安捷伦科技公司日前宣布推出最新型宽带 MIMO PXI 矢量信号分析仪,为业界带来最高带宽的信号分析能力。这款新型分析仪外形小巧,同时具有极其出色的测量精度、速度、带宽和可扩展性,使
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布:推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合,它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。SC14453为中高端桌
Dialog推出高性能VoIP电话芯片组SC14453
领特公司(Lantiq)首席执行官Christian Wolff 今日在CeBIT全球会议上阐述:千兆家庭将在2013年成为现实,而家庭内部和外部的各种通信技术的一种智能混合之道将成为其推动因素。在家庭之中,对带宽的需求持续不断地增
美国博通(Broadcom)在无线LAN IC、以太网控制器IC及蓝牙IC等领域拥有很大份额。但在市场急速扩大的智能手机领域,与美国高通(Qualcomm)相比其影响力却较要弱不少。博通将如何切入该领域?博通总裁兼首席执行官斯
IBM公司8日发布首款每秒传输速度达1兆位元(Tb)的芯片组塬型,速度约是目前市面出售同等芯片组的八倍,体积与耗电量也大幅改善。这组芯片名为Holey Optochip。IBM的科学家说,在标准的CMOS(互补式金氧半导体)硅晶片上
3月8日消息,据国外媒体报道, 随着新一代iPad发布,苹果最新芯片组也浮出水面:包含双核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超过前代确定无疑,但其究竟可以被看作是下一代芯片组还是仅仅一次商业炒作?AnandTech网站
从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间,这段时间内公司必须承担所有的开发费用,而产品在这段时间内又可能会经历价格下调,使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市,不仅获利机会增多
北京时间2月28日早间消息(蒋均牧)美国高通公司周一宣布,其下一代Gobi调制解调器芯片组MDM8225、MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度开始提供样品,后两款产品将率先同时支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced标准。
Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路今天共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 “
高通推出三款Gobi调制解调器芯片组
21ic讯 Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路日前共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 &
LTE 芯片组集成到君正集成电路的“冰淇淋三明治”平板电脑
Altair的LTE芯片组集成到君正的平板电脑
USB/SATA升级 Intel 8系芯片组规格曝光
高通2月2日宣布已与爱立信合作,使用SRVCC(单一无线语音呼叫连续性)实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务(VoLTE)的重要技术,SRVCC是一项3GPP具体功能——当进行VoLTE通话的用户
据IHS iSuppli公司的无线系统市场追踪报告,由于下一代4G LTE无线技术急剧增长,同时仍占主导地位的3G继续稳步增长,今年移动通信设备与无线基础设施设备市场增长率将达到两位数。2012年移动通信市场的工厂营业收入预
Intel SNB嵌入式平台将运用新芯片组
近日,世界领先的移动广播数字电视解决方案供应商思亚诺(Siano)和全球消费类电子产品生产领导者贝尔金(Belkin)正式宣布建立战略伙伴关系,共同致力于设计、开发和营销高品质的移动数字电视解决方案。在双方的技术
近日,世界领先的移动广播数字电视解决方案供应商思亚诺(Siano)和全球消费类电子产品生产领导者贝尔金(Belkin)正式宣布建立战略伙伴关系,共同致力于设计、开发和营销高品质的移动数字电视解决方案。在双方的技术