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USB3.0商机 明年爆发
英特尔（Intel）上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟（6104）营运长汪进德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已
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USB3.0商机 明年爆发
英特尔(Intel)上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟(6104)营运长汪进德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已达到5%
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Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接
百利通半导体公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议，例如USB 3
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Wi-Fi标准未来预测：802.11ac或于2014成主流
近日消息，据外媒报道，根据市场研究机构ABI Research预测，在经历2012年的小量出货以及2013年的出货显着成长之后，IEEE 802.11ac 标准将在2014年成为主流Wi-Fi 标准。“除了一小部分例外，802.11g芯片逐渐渐少，一切
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Nvidia因与Intel纠纷将退出芯片组业务 公司将进行重组
据国外媒体报道，近日NVIDIACEO黄仁勋在纽约KaufmanBrothers投资者会议上表示，公司目前已决定退出芯片组业务，并表示将围绕显卡和移动处理器对公司进行重组。黄仁勋提到：“由于我们与Intel之间的纠纷，我们正在退出
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Nvidia英特尔纠纷越演越烈，将退出芯片组
9月11日消息，Nvidia CEO黄仁勋本周表示，Nvidia已经决定将退出芯片组业务，因为与英特尔的纠纷导致Nvidia无法继续提供芯片组产品。黄仁勋本周在纽约的Kaufman Brothers投资者会议上表示，Nvidia正在退出芯片组业务，
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英特尔挥舞专利大棒逼退劲敌
在经历了两年多时间的诉讼之后，英伟达(Nvidia，知名显卡和移动处理器厂商，总部位于美国)终于向英特尔举起了双手。在上周的投资者见面会上，英伟达CEO黄仁勋表示，尽管芯片组业务对于英伟达来说依然是一个很大的机遇
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Nvidia因与Intel纠纷将退出芯片组业务
据国外媒体报道，近日NVIDIA CEO黄仁勋在纽约Kaufman Brothers投资者会议上表示，公司目前已决定退出芯片组业务，并表示将围绕显卡和移动处理器对公司进行重组。黄仁勋提到：“由于我们与Intel之间的纠纷，我们
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黄仁勋：Nvidia因与英特尔纠纷将退出芯片组
9月11日消息，Nvidia CEO黄仁勋本周表示，Nvidia已经决定将退出芯片组业务，因为与英特尔的纠纷导致Nvidia无法继续提供芯片组产品。 黄仁勋本周在纽约的Kaufman Brothers投资者会议上表示，Nvidia正在退出芯片组业务
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新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。
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新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
21ic讯 CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无
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新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
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博世集团与飞思卡尔携手开发芯片组
飞思卡尔技术论坛和德国罗伊特林根讯-飞思卡尔半导体和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。这款新的
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传苹果和HTC下调手机芯片组订单数量
8月20日消息，DigiTimes的一份最新报告显示，由于对全球经济不景气的担忧，包括苹果和HTC在内的手机厂商已经下调了今年第四季度对智能手机芯片组的订单数量。这一消息来自台湾地区芯片厂商的内部人士。报告称：&ldqu
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平板电脑销售火爆 将推动移动宽带产品出货大增
据IHS iSuppli公司的无线通信专题报告，2011年平板电脑销售火爆，将推动移动宽带产品出货量大增57.8%。移动宽带产品可以提供高速无线连接。预计2011年移动宽带产品的出货量将从2010年的1.001亿个增至1.579亿个。除了
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平板电脑销售火爆 将推动移动宽带产品出货大增57.8%
据IHS iSuppli公司的无线通信专题报告，2011年平板电脑销售火爆，将推动移动宽带产品出货量大增57.8%。移动宽带产品可以提供高速无线连接。 预计2011年移动宽带产品的出货量将从2010年的1.001亿个增至1.579亿个。除了
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NS与奥迪签署协议 助力其推出2012新款车型
美国国家半导体公司宣布与奥迪公司达成协议，为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路（IC）并为子系统提供产品和服务。美国国家半导体的技术让生动的图形和内容保护的视频能够分布在整个车
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
21ic讯 M3701G 机顶盒芯片组简介 富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清（HD）系统单芯片解决方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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2011年平板电脑将推动移动宽带市场增长
据IHS iSuppli公司的无线通信专题报告，2011年平板电脑销售火爆，将推动移动宽带产品出货量大增57.8%。移动宽带产品可以提供高速无线连接。预计2011年移动宽带产品的出货量将从2010年的1.001亿个增至1.579亿个。除了
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SiS业务由PC芯片组转向消费电子
SiS PC芯片组产品早已经完全停产，等到现有订单完成之后就会彻底停止出货。而在SiS官方网站上，传统PC芯片组都已经从产品列表中消失不见，取而代之的是各类消费电子方案。2000年之前，SiS、VIA两大台湾厂商的PC芯片组
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