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SiS年内诀别PC芯片组 转战消费电子
来自SiS公司内部的消息称，一代芯片组枭雄将在今年年底彻底放弃PC芯片组业务，但不会完全与芯片组说拜拜，而是把精力放在消费电子设备芯片组上。SiS PC芯片组产品早已经完全停产，等到现有订单完成之后就会彻底停止出
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美国国家半导体与奥迪签署协议 助力其推出2012新款车型
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布与奥迪公司达成协议，为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路（IC）并为子系统提供产品和服务
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
21ic讯 M3701G 机顶盒芯片组简介 富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清（HD）系统单芯片解决方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
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美国国家半导体与奥迪签署协议
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布与奥迪公司达成协议，为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路（IC）并为子系统提供产品和服务。 美国国家半导体的技术让生动的图形
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Intel X79芯片组下月开始供货
来自台湾主板厂商的消息，Intel将在下个月也就是8月份开始出货基于X79 Express的芯片组给厂商，提供对LGA 2011处理器以及其衍生产品LGA 1356处理器的支持。从之前泄露的一些消息来看，首款LGA 2011处理器很有可能将在
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芯片组召回无影响 Intel份额继续攀升
IntelSandyBridge平台今年初遭遇了大规模的芯片组缺陷和召回尴尬，但巨头就是巨头。市调机构IHSiSuppli的最新数据显示，Intel今年第一季度的处理器份额不但没有受此影响而下滑，反而继续有所增加。按照收入计算，今年
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烽火通信：高端芯片打破国外垄断局面
组织近百名科技人员攻关，打破了我国高端芯片被国外公司垄断的局面，研制出了覆盖同步数字系列多业务传送平台全部功能需求的芯片组。昨日，烽火通信透露，多年来，该公司累计推出芯片系列超百万片，直接带动通信设备
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英特尔Ivy Bridge跳票 或因6系列芯片组影响
6月22日消息，据国外媒体报道，据电脑芯片商英特尔合作伙伴披露，尽管平板电脑正在蚕食移动计算机市场的份额，英特尔新一代的22纳米IvyBridge处理器仍将延期到2012年的3月份甚至4月份才能推出，这有可能是因为受到之
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分析师称高通3G解决方案价格将下调30%
新浪科技讯 北京时间6月16日晚间消息，德意志证券(Deutsche Securities)分析师迈克尔·周(Michael Chou)今日表示，在未来9个月至12个月内，高通很可能将其3G智能手机解决方案价格下调30%。 迈克尔·周称，高通此
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飞兆半导体发布便携音频产品发展计划
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便应对现今便携行业之音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对具有更小体积、更响亮清晰音频的多媒体移动设备的需求，同时能够最大限度减小
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Computex：AMD发布9系列芯片组和Z系列APU
AMD公司今天发布了AMD 9系列芯片组产品，帮助电脑厂商开发新一代高性能的台式机电脑。同时AMD还发布了基于AMD Z系列APU的2011 HD平板电脑平台，该平台能展现更炫丽逼真的多媒体画面并具内容创建功能，面向快速成长的
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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封装技术设计公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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高通MDM9x00芯片组获2011年LTE全球峰会大奖
在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。 LTE全球峰会是LTE领域级别最高、规模最大的会议；该峰会颁发的奖项由来自全
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诺基亚证实WP7智能手机将采用高通芯片组
作者：天虹 【赛迪网讯】5月21日消息,据国外媒体报道，诺基亚一位代表对路透社证实称，诺基亚计划在今年晚些时候推出的第一款Windows Phone 7手机将使用高通的芯片。此前，诺基亚和高通在专利和许可证授权方面
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诺基亚首款Windows Phone手机采用高通芯片组
新浪科技讯 北京时间5月20日晚间消息，诺基亚周五表示，首款Windows Phone手机将采用高通芯片组。 诺基亚今年2月宣布，旗下智能手机将全部改用微软的Windows Phone操作系统。诺基亚发言人周五称：“诺基亚首款W
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Verizon CFO：下一代iPhone同时支持G网C网
新浪科技讯 北京时间5月20日上午消息，Verizon CFO弗兰·桑莫(Fran Shammo)日前表示，下一代iPhone将同时面向AT&T和 Verizon两大移动运营商发售。 这就意味着苹果新一代iPhone将同时支持GSM、CDMA网络，并且有可
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英特尔透露五家工厂率先生产22纳米芯片
5月5日，在英特尔新技术媒体沟通会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特尔会有5家工厂在今年的12月率先升级到22纳米工艺制程，这5家工厂分别是美国俄勒冈州的2家（编号为D1C和
