在本届台北电脑展上,AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外,还发布了新一代平台X570芯片组,首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高,所以这一代是AMD亲自出手设计研
AMD锐龙三代处理器、X570主板的诞生使其在高端领域的阵脚更加稳固,发烧级的线程撕裂者系列更是有着无可比拟的规格,但是很显然,AMD不会满足于此。 据最新消息确认,华硕正在准备PRIME X590-
从14nm Skylake处理器2015年发布之后,Intel这几代的处理器虽然没有全新架构及工艺升级,不过主板芯片组的折腾一点没少,出了100系、200系、300系三大系列,实际上要是考虑到Z370
汽车行业在过去的一个世纪发生了翻天覆地的变化,但汽车的智能前照灯系统自发明以来在用途上基本保持未变。然而,随着自适应远光灯(ADB)技术的出现,这一趋势已开始发生变化。
Intel日前发布通知,旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产,未来300系的芯片组将变成“越南制造”,取代目前的“中国制造”Intel在全球各地都有工厂,各地的分工
伴随着锐龙3000系列处理器的发布,AMD还推出了X570芯片组平台,首次给消费级平台带来了PCIe 4.0支持,这是AMD近年来少有的在先进技术上领先,有望推动PCIe 4.0技术在显卡、存储、网络
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)近日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构,可降低显示器应用的功耗水平,与常规的电源方案相比,可将恒压及恒流LED背光驱动电路的整体效率提高50%,使电源效率达到91%。此外,电视机和显示器设计者还可以将元件数减少50%以上,从而降低制造成本,同时可增强电源板的可靠性。
不久前,Intel悄然推出了新款芯片组B365,看起来像是B360的升级版,但事实上二者并无太大关系。根据最新曝料,基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相,支持八九代酷睿。同时获悉,B365芯
根据外媒报道,今年9月,英特尔发布了H310C芯片组,该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。
明年的处理器及芯片组平台会是什么样?目前来看2019年最大的变化就是没变化,芯片组方面是没什么可升级的了,DDR5内存及PCIe 4.0还有点远,至少要到2020年才有可能支持。
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