Stastita预测,到2025年,物联网设备数量将超过750亿,远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。
4月16日,高通宣布推出高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组—;—;Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。 全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示,2024年全球蜂窝物联网连接数将达到
4月13日消息,据国外媒体报道,三星电子正与谷歌合作开发下一代Pixel智能手机,这款手机最早可能于今年发布。 三星电子与谷歌的合作,有望进一步扩大其品牌价值和全球足迹。三星电子的目标是,到20
4月9日消息,据国外媒体报道,三星正在与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组,这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。 据悉,这款芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造,并可能使用ARM未公布的Mal
从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。 5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室
据国外媒体报道,本周,英特尔通过一份产品变更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。 Q87芯片组则经常出现在商用主板中;H81芯片组最早于20
无需WiFi,有光就能上网?中国发布首款可见光通信芯片。相信大家在日常生活中都会有一种困扰,那就是WiFi信号时有时无,说不定还会断流,游戏打着打着就突然断线了。众所周知,传统的WiFi是通过电
3月24日消息 三星推出了两款新的电源管理芯片组,分别是MUA01和MUB01,该新品用于真无线耳机。三星表示,它们是业界首款多合一电源管理IC(PMIC)。由于尺寸紧凑,可以为更大的电池留出更多空间
众所周知,品牌机内的主板往往都比较简陋,能省则省,近日,联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame 就通过个人微博,披露了联想全新一代的刃7000主板,并与旧的刃7000三代主板进行了对比,变化之大堪称飞跃式的。
今天,AMD发布了全新的锐龙平台芯片组驱动,版本号2.04.04.111,新功能方面,IOV驱动、USB 3.0驱动都移除了过时的设备ID,同时改进了整体系统稳定性。
社会的发展离不开智能设备的推动,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
中国 北京,2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。
Imagination的CRF4600支持汽车双模V2X通信
AMD的7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗,12核、16核锐龙9处理器一票难求,成为高端玩家的首选,顺带着AMD的主板X570也站上了高端,AMD平台已经不是低端的代名词了。 目前
近日,映泰一位产品经理接受韩国媒体采访时,披露了AMD、Intel未来芯片组主板规划的不少确切消息,B550、400系列都没跑了。 AMD三代锐龙御用主板是全新的X570,不过它定位太高,对于主流向的
AMD将在下个月,也就是11月正式推出16核的锐龙9 3950X处理器及24核的锐龙Threadripper 2960X处理器,后者将使用全新的TRX40平台,专为新一代7nm锐龙Threadripp
虽然大多数人的宽带宽网也不过是20到200Mbps,但是千兆网卡已经普及多年了,似乎短时间内看不到什么更高网速的网卡出现。不过在Cascade Lake-X处理器上,Intel开始推2.5Gbps的网
昨天Intel发布了第二种十代酷睿处理器—;—;Comet Lake(彗星湖)家族的U/Y低功耗处理器,不过跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同,它依然是14nm工艺的。不出意外的话,Com
此模拟芯片组具有四通道发送CDR、集成激光驱动器,并在接收侧搭载四路TIA和四通道CDR
在本届台北电脑展上,AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外,还发布了新一代平台X570芯片组,首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高,所以这一代是AMD亲自出手设计研