导读:目前,面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。安
威盛电子(VIA)宣布推出VIA PT890芯片组,进一步扩展了威盛支持Microsoft Windows Vista规格的核心逻辑芯片组产品线。据悉,威盛电子这次推出的VIA PT890芯片组,它支持全系列、包含1,066MHz前端汇流排Intel处理器,提
随着AMD凭借锐龙处理器重新在CPU市场站稳了脚跟,而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿处理器,看起来这两家打得有来有回,而现在随着6月份的台北电脑展的临近,关于AMD以及Intel新一代CPU的消息也是越来越多。
全新的DLP 4K超高清芯片组造就精准、清晰的影像显示,推动显示产品无限可能
新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis),今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和
凭借其不受光源约束、色彩精确度持久、分辨率灵活提升,以及开关速度更高等优势,近年来,DLP技术在显示器方案中脱颖而出。 自从DLP技术的发明者,德州仪器(TI)公司Larry Hornbeck,凭借发明 DLP Cinema投影中使用
对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说,速度总是最重要的。原因很简单:开发人员创造产品的速度越快,这些产品成功上市的时间就越快。这也是我们开发全新DLP9000X——TI推出的最快、分辨率最高的芯片组的原因。但对于开发人员来说,这意味着什么?以下三点凸显了该芯片组的优势所在。
对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说,速度总是最重要的。原因很简单:开发人员创造产品的速度越快,这些产品成功上市的时间就越快。这也是我们
21ic讯 对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说,速度总是最重要的。原因很简单:开发人员创造产品的速度越快,这些产品成功上市的时间就越快。这也
21ic讯 博通公司近日宣布推出最新企业以太网交换机产品,从而能够实现802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。基于博通 StrataXGS® 架构,此次新推出的BCM56060和 BCM56160将有助于OEM厂商设计出横跨
2015年11月2日– 领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码: MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整
21ic讯 :近日,以\"Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品智生活)为愿景,为存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma软件的全
21ic讯——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm创锐讯扩展智能网关的产品系列。随着Qualcomm创锐讯近期完成对Ikanos Communications, Inc.的收购以及现在推出两款全新智能家
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和V2X 芯片组市场领导厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其合作研发的第二代V2X芯片组,并预计于2016年与市场领先的
德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由 DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DL
21ic讯,德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000
通过0.001μF耦合电容把556双定时器的前半部分输出送到后半部分输入,给出等于单个延迟之和的总延迟。将脚6瞬间接地可以启动定时器的前半部分。由1.1R1C1确定的时间间隔后,第二个定时器开始延时,其值决定于1.1R2C2。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场,新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STiH372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。