MACOM在2019年中国光博会(CIOE)展示Open Eye MSA兼容型模拟芯片组at CIOE 2019

·此模拟芯片组具有四通道发送CDR、集成激光驱动器，并在接收侧搭载四路TIA和四通道CDR

·MACOM的Open Eye MSA兼容型模拟芯片组可与多家供应商的产品搭配应用，支持200G(4x53Gbps)QSFP模块

·MACOM将在2019年中国光博会1A32号展位进行搭载芯片组模块的现场演示

中国深圳，2019年9月5日——半导体解决方案领域的领先供应商MACOM技术解决方案有限公司(MACOM Technology Solutions Inc.，以下简称“MACOM”)今天宣布，将现场展示与业界领先光学制造商合作设计的完整200G光模块解决方案，其中应用了MACOM的Open Eye MSA兼容型模拟芯片组。该芯片组针对高密度云数据中心链路中的批量部署进行了优化。

该芯片组旨在实现更快、更低功耗和更低成本的光学互连，利用业界领先的模拟组件，为通向200G吞吐速度铺平道路。MACOM全模拟发送和接收芯片组由MAOM-38053四通道发送CDR和集成激光驱动器组成，在接收端搭载MACOM BSP56B光电探测器、MATA-03819四路TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM将其在25Gbps和100Gbps解决方案方面的专业知识和市场领导地位融于50Gbps PAM-4应用，特别是200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模块，由此在现有数字信号处理(DSP)架构外，为云数据中心提供低功耗和低延迟解决方案。

此新闻稿中提到的所有MACOM模拟芯片组产品均符合Open Eye MSA标准，可与多家供应商的产品搭配应用。MACOM芯片组目前已开始为客户提供样品，可用于单模和多模光纤应用。MACOM诚邀2019年中国光博会的与会者参观1A32号展位、预览现场演示并了解有关该芯片组的更多信息。