芯片
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高通：为CDMA提供全面支持
在2007北京中国国际通信展上，高通着力展示其新的应用解决方案。据高通公司中国区总裁孟?解说，与往年参加通信展一样，今年高通仍表现出三大亮点，即全面展示其技术、芯片和应用，但是今年与往年不同的是，高通非常
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系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。
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植根大陆市场十年 国巨苏州二厂投入营运
无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运，启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC)，可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模，成为全球最大无源器件
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最新热门芯片大会 多核处理器瞄准网格互连
在最近的热门芯片大会(HotChipsconference)上，新创企业Tilera公司发布了其大规模并行通用嵌入式处理器Tile64。据称，该芯片能突破性的使具有几十个内核的CPU更易编程。 不少初创公司已经开始涉足多种大规模并行架构
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台芯片商担心丧失竞争力 要求放宽投资限制
10月29日，据台湾媒体报道，台湾两大芯片生产商——台湾集成电路制造股份有限公司和联华电子催促当地政府放松对赴中国大陆芯片投资的限制，称他们可能会因政府禁止在大陆设立先进生产线而丧失现有的竞争优势。在该两
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Atmel和香港应科院合作开发系统级芯片
Atmel和香港应科院合作开发系统级芯片
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50家集成电路企业集中展示“中国芯”
该展示共汇集了我国集成电路行业近50家优秀企业的几十款芯片，每款芯片都有芯片本身的照片及详尽的介绍，很多芯片产品获得了多项专利和各种奖项，从中不难看出近年来我国集成电路设计企业的飞跃发展。此次展示活动吸
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高通推笔记本内置芯片 与“迅弛”短兵相接
高通推笔记本内置芯片 与“迅弛”短兵相接
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IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片
IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片
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芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单
芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单
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两款高亮度LED驱动器（NS）
美国国家半导体公司 (NS)宣布该公司的PowerWise系列高能效产品系列又添加两款新的LED驱动器。
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针对北美LCD数字电视的单芯片LSI（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出可以用单芯片实现北美LCD数字电视主要信号处理功能的R8J66954BG，这些功能包括从前端信号输入到后端，如LCD面板的信号输出。
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EVGA未能解决680i芯片问题 遭用户不满
EVGA日前称，在一些集成了Nvidious 芯片的EVGA品牌主板可能会存在BUG。 用户已经连续好几个月抱怨，使用P29-P31 BIOS的主板无法正常运行。有些用户称，集成了Nvidia芯片的主板，当激活了Adaptec BIOS时，无法初始化。
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高通推多网无线宽带芯片Gobi 不支持WiMax
芯片制造商高通公司当地时间本周三在美国市场上发布了一款芯片产品，该产品可以让笔记本电脑实现在两个不同无线宽带网络上轻松运行。 在美国当前的笔记本宽带通信市场上，提供宽带通信的网络服务商包括AT&T、Verizon
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报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%
上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。 国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收
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博通发布全球最快3G单芯片
日前，美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，这种芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。据了解
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创新视频电视芯片使CRT电视欣赏高清内容
创新视频电视芯片使CRT电视欣赏高清内容
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多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。 在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD
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增速放缓 IC设计业步入理性调整
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多款TD-HSDPA芯片高调发布
10月22日消息，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持
