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新款万兆以太网交换机芯片（Broadcom）

时间：2007-11-27 11:21:00

关键字： Broadcom 万兆以太网芯片以太网交换机

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[导读]Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。

Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Broadcom公司65纳米万兆以太网交换芯片的系统对数据中心进行升级后，一个40,000平方英尺的数据中心一年所节省的电量足以维持拉斯维加斯地区12小时的照明。

Broadcom公司发布的BCM56820万兆多层交换芯片通过设计可推动数据中心市场全方位的发展。BCM56820是StrataXGS以太网交换芯片家族的最新成员，它可以支持Web2.0所需的扩展要求，企业应用所需的安全性和可靠性，以及传输IPTV等丰富多媒体内容所需的带宽和服务质量(QoS)。

BCM56820的一项重要功能是实现数据中心以太网(DCE)的Broadcom服务感知流量控制(SAFC)技术。在这种集成的万兆以太网架构中，SAFC极大地提升了数据中心的性能，确保了网络中数据无丢失，它保证了敏感的网络流量如存储能可靠地传输，同时，把优先级访问扩展到如集群和视频这样的时间关键性应用。

Broadcom StrataXGS BCM56820系列包括两款新品：BCM56820和BCM56821，该系列产品具有以下特点：

·Broadcom多级ContentAware引擎支持网络流标识和基于策略的应用中的深层次信息包检测和分类

·第二层交换，VLAN交换和包括IPv6在内的第三层路由支持

·先进的服务质量用于汇聚网络应用，包括基于优先级的暂停/优先流量控制(PPP/PFC)

·改进的Broadcom HiGig堆叠技术提升可扩展性

·无阻塞转发性能，每秒可交换超过3.75亿个信息包

·具有24或20端口选择，每个端口都可支持快速以太网，千兆以太网，2.5千兆以太网或万兆以太网

BCM56820低功耗万兆以太网交换芯片，目前正在向早期客户提供样品。价格可以索取。此款产品具备成熟和广泛使用的软件应用编程接口(API)，可适用于全线产品并支持众多第三方软件和Broadcom FASTPATH应用层软件。一并提供的参考设计包括软件，图表，版面设计文件和相关文档，可加速系统制造商的产品上市时间。