美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。
AMD计划2009年推出CPU与GPU融合芯片
三款全新45纳米单芯片解决方案(高通)
过去十年,「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示,摩尔定律的告终或许会比预期更快,因为CMOS的升级已经越来越不容易与
11/14/2007, GPON芯片和软件提供商BroadLight 今天宣布其GPON技术获得新的美国专利,专利号7288983。这一专利技术主要用来确保GPON产品能够在整个工业应用温度范围内的工作,支持2.5Gbps混合信号下精确的温度补偿,支
Gartner:受次贷危机拖累 明年芯片业或低迷
11月13日,GSMA移动通信亚洲大会期间,高通公司宣布,将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组,将大幅降低WCDMA手机的成本和价格,并且将使待机时间长达37天以上。将大幅降低WCDMA手机成本高通CDMA技术集团产品管理
11月13日消息,美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,将通过推出两款新的HSPA系列芯片组,大幅降低WCDMA手机成本。其中支持HSUPA手机的产品已经能够实现最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。 其
据国外媒体报道,索尼发言人Tomio Takizawa周三表示,索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后,可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前,索尼一直在与IBM和东芝合作,开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta
在不断创新变化的电子行业有很多资深人物,特别是在模拟器件供应商这一块。AnalogDevicesInc模拟技术副总LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休,他在ADI工作了38年之久。在最近一次采访中,Counts就这些
在不断创新变化的电子行业有很多资深人物,特别是在模拟器件供应商这一块。AnalogDevicesInc模拟技术副总LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休,他在ADI工作了38年之久。在最近一次采访中,Counts就这些
IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测,2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道,2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%,2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测,2008年
如果说“水立方”是最具梦幻效果的建筑、“鸟巢”是最具想像力的建筑,那数字北京大厦就是那最“另类”的建筑,其如“芯片”一般超酷的炫黑外表让人远远望去便想要进去一探究竟。走进内部,大量的清水混凝土材料和后
三星SDI日前表示,已与三星综合技术院共同开发出全球首颗AM OLED画质改善芯片,将于搭载于明年初上市的PMP产品。画质改善芯片可调整色相领域接近至自然色,并可将物体的轮廓更鲜明的显现出来,不仅可改善相片、电影的
ST与ACS为汽车与基础设施整合计划开发芯片
美国和欧洲市场强劲的季节销售,以及紧随其后的中国新年销售旺季,将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。 应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测,如果情况不是很好
薄利多销、以量取胜”似乎是当前许多元器件分销商不得不面对的市场环境,也是每天的忙碌写照。如何跳出这个圈,获取企业更好的发展前景,是分销商们特别是中小型分销商亟待解决的问题。下面我们将分享台湾全科科技股
10月31日国际报道 IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。 在处理器和其它计算机芯片的生产过程中,晶圆片上会被印刷上电路,然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷,