如果说“水立方”是最具梦幻效果的建筑、“鸟巢”是最具想像力的建筑,那数字北京大厦就是那最“另类”的建筑,其如“芯片”一般超酷的炫黑外表让人远远望去便想要进去一探究竟。走进内部,大量的清水混凝土材料和后
三星SDI日前表示,已与三星综合技术院共同开发出全球首颗AM OLED画质改善芯片,将于搭载于明年初上市的PMP产品。画质改善芯片可调整色相领域接近至自然色,并可将物体的轮廓更鲜明的显现出来,不仅可改善相片、电影的
ST与ACS为汽车与基础设施整合计划开发芯片
美国和欧洲市场强劲的季节销售,以及紧随其后的中国新年销售旺季,将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。 应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测,如果情况不是很好
薄利多销、以量取胜”似乎是当前许多元器件分销商不得不面对的市场环境,也是每天的忙碌写照。如何跳出这个圈,获取企业更好的发展前景,是分销商们特别是中小型分销商亟待解决的问题。下面我们将分享台湾全科科技股
10月31日国际报道 IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。 在处理器和其它计算机芯片的生产过程中,晶圆片上会被印刷上电路,然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷,
在2007北京中国国际通信展上,高通着力展示其新的应用解决方案。据高通公司中国区总裁孟?解说,与往年参加通信展一样,今年高通仍表现出三大亮点,即全面展示其技术、芯片和应用,但是今年与往年不同的是,高通非常
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案,对于未来半导体产业发展意义重大,特别是ASIC市场。SemicoResearch预测,2007年SoC市场年收入约374亿美元,到2012年将成长为超过560亿美元,年复合增长率接近9%。
无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运,启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC),可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模,成为全球最大无源器件
在最近的热门芯片大会(HotChipsconference)上,新创企业Tilera公司发布了其大规模并行通用嵌入式处理器Tile64。据称,该芯片能突破性的使具有几十个内核的CPU更易编程。 不少初创公司已经开始涉足多种大规模并行架构
10月29日,据台湾媒体报道,台湾两大芯片生产商——台湾集成电路制造股份有限公司和联华电子催促当地政府放松对赴中国大陆芯片投资的限制,称他们可能会因政府禁止在大陆设立先进生产线而丧失现有的竞争优势。在该两
Atmel和香港应科院合作开发系统级芯片
该展示共汇集了我国集成电路行业近50家优秀企业的几十款芯片,每款芯片都有芯片本身的照片及详尽的介绍,很多芯片产品获得了多项专利和各种奖项,从中不难看出近年来我国集成电路设计企业的飞跃发展。此次展示活动吸
高通推笔记本内置芯片 与“迅弛”短兵相接
IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片
芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单
美国国家半导体公司 (NS)宣布该公司的PowerWise系列高能效产品系列又添加两款新的LED驱动器。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出可以用单芯片实现北美LCD数字电视主要信号处理功能的R8J66954BG,这些功能包括从前端信号输入到后端,如LCD面板的信号输出。
EVGA日前称,在一些集成了Nvidious 芯片的EVGA品牌主板可能会存在BUG。 用户已经连续好几个月抱怨,使用P29-P31 BIOS的主板无法正常运行。有些用户称,集成了Nvidia芯片的主板,当激活了Adaptec BIOS时,无法初始化。