一直以来,人们对于集射频、数字基带、模拟基带以及电源管理于一颗芯片的单芯片手机持有怀疑态度,一方面是认为其通信性能会打折扣,另一方面还认为它只能提供语音功能和简单的短信功能,针对的用户群非常狭窄。
半导体业的两大巨头英特尔与德州仪器正在单芯片技术与应用上展开较量,而该较量的胜负将会影响5年后他们在半导体厂商排名表上的座次。 目前,手机与PC正在用户数量和发货量上全面展开拼比。从总的用户数量来说,手机
近日,我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片,符合IEEE802.11a标准的5GHz频段,标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国
复旦清华研发成功首款国标数字电视芯片
印度被延迟推出的国家半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说,SemIndia工厂将于2007年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧,即政府没有真正把芯片制造商
英特尔:碳基纳米管将成为芯片未来之路
今天,德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。
德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式,现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品,可实现多种支付可能性。TI全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性,能
中国3G标准TD-SCDMA产业联盟的主要芯片成员鼎芯通讯(上海)有限公司日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片,这也是国内首款CMOS TD-SCDMA射频芯片组。 据了解,射频与数字基带并列为无线
摘要:近日,TD-SCDMA友好用户的放号工作正在保定、青岛、厦门等地进行,北京和上海的相关工作也将陆续开始,不过,北京的放号数量却出现了很多版本,由最初的5000,到后来的1000,记者就此致电TD-SCDMA产业联盟秘书
为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488,这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案,该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联,以及一流的背板SERDES,可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。
为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻
我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片,是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段,标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在
今天,德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。
EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作
2006年10月30日-11月1日在北京九华山庄召开的“全国电工仪器仪表标委会三届四次会议暨第十三届"国际电磁测量技术、产品、标准研讨展"”即业内常提起的知名专业电表会议--哈表所会议! 利尔达科技有限公司如期出席
我国研制成功数字电视芯片中视二号
世平集团汇科公司第二代采用BroadcomBCM2037芯片,不但将立体声蓝芽模块化,并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 汇科公司继第一代采用BroadcomZV4301芯片后,
研诺(AnalogicTech)推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。