芯片
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台积电再度起诉中芯国际 芯片巨头再打司法战
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NEC生产车用图像识别芯片抢占40%市场
NEC生产车用图像识别芯片抢占40%市场
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IT巨头Q2财报：芯片萎了 硬件温吞 网站飘红
近日，各大IT巨头纷纷公布了自己第二季度财报或预期，人们不光关注季度收益数字，更多思考的是收益数字背后的因素以及其未来影响。 分析人士预测Apple由于减少iPod库存，公司第四财季的数字将低于金融界预测。当天A
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DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺
在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH
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Linear启用全新中文名称，“凌力尔特”继续发力模拟芯片
高性能模拟集成电路制造商Linear Technology宣布，公司中文名称由“凌特”更改为“凌力尔特”，更名程序已通过中国政府各项审批，公司的新中文名称可立即投入使用。凌力尔特表示，该新名称进一步体现公司对中国
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Linear更名凌力尔特继续发力模拟芯片
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
KH93L001UC是旺宏微电子（苏州）有限公司推出的单芯片USB Phone解决方案；本文介绍了这颗芯片的基本框架，并详细介绍了如何采用这款芯片来实现VOIP功能。
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海力士计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
昨天，韩国芯片厂商海力士公司有关人士向记者透露，该公司计划筹资7.5亿美元投资基金，用于扩大其中国子公司的芯片产能。该公司计划在无锡扩建一条12英寸芯片生产线，资金来源将是19家中国金融机构的资金，包括中国工
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全球3G市场芯片解决方案发展趋势
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英飞凌与美国政府签订电子护照芯片大单
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
KH93L001UC是旺宏微电子（苏州）有限公司推出的单芯片USB Phone解决方案；本文介绍了这颗芯片的基本框架，并详细介绍了如何采用这款芯片来实现VOIP功能。
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
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Hynix计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
Hynix计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
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Anchor加强与AMI在工艺方面的合作关系
180nm项目的成功促成下一代产品开发的长期合作关系 AMI半导体公司(AMIS)宣布，AnchorBayTechnologiesInc.(ABT)将与其一道开发130nm标准单元工艺，为用于带图像/画面声音减噪功能的视频缩放转换器/解隔行扫瞄芯片提供
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韩日厂商将对中国台湾芯片业构成巨大威胁
韩日厂商将对中国台湾芯片业构成巨大威胁
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全球Q2芯片积压达顶峰 英特尔为制造者
8月14日外电消息，据市场研究公司iSuppli称，第二季度全球半导体产品积压上升到了今年的最高的水平。但是，这种产品积压主要发生在PC芯片市场，也就是英特尔的芯片的积压。 iSuppli称，虽然芯片积压已
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台湾日月光10亿芯片项目落地不畅
台湾日月光10亿芯片项目落地不畅
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TI为海康威视提供超过三百万视频解码器芯片
日前，德州仪器 (TI) 宣布已向中国视频监控产品的领先供应商海康威视数字技术有限公司 (简称海康威视)提供了三百万TVP5150AM1 超低功耗视频解码器芯片，从而显示了 TI 致力于推动中国数字视频产业发展的决心。
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整机企业涌入芯片业
整机企业纷纷进入芯片行业反映了ＩＣ设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制，相当多ＩＣ设计企业由于自身定位限制及相关设计人才的缺乏，长期游离于整机产业链之外。 近几年，国内大型消费电
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台湾三大芯片商本月底有望集体登沪
西进大陆投资解禁令最快月底签出 最快本月底，台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出。而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步，集体登陆沪上。 昨天，台湾(香港)上海台商联谊促进会会长张福美在京向本
