芯片
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在全球缺芯的大背景下我国企业也在加紧入局汽车芯片生产
汽车缺芯，是由于现在人们对手机和电脑所使用芯片的需求极具增加，而目前全球有能力生产最新纳米技术芯片的企业就那么几家，像台积电、英特尔、高通、三星等，而近段时间半导体芯片公司纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。另一方面，在新冠状肺炎疫情的持续冲击下，全球半导体芯片又加剧了供给失衡的情况，导致眼下汽车产业面临的困境，全球多家车企被迫减产或停产新车。
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芯片荒加剧！ASML CEO称有公司购买洗衣机拆芯片
由于国际形势的动荡，此前曾略有好转的全球缺芯现象在近期又迎来了新一轮爆发。近日，全球光科技龙头企业阿斯麦CEO彼得·温宁克(Peter Wennink)在公司的电话会议上，用一个形象的例子，来形容当前严峻的芯片供应形势。
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中国首款！紫光同芯5G eSIM卡成功研发
4月21日消息，今日，“紫光同芯”微信公众号宣布，紫光同芯携手联通华盛成功研发出5G eSIM卡产品。这是国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品。
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我国在芯片领域2nm芯片关键材料被确认，中科院立大功 !
近两年来，美国对华为等我国科技企业的芯片封锁，验证了几年前外媒对“中国芯”的评价--比较落后，但“中国芯”的落后是指传统的硅基芯片。
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Achronix在其先进FPGA中集成2D NoC以支持高带宽设计(WP028)
随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络(2D NoC)来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新，它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比，有哪些创新和价值呢?本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法，并提供了一个示例设计，以展示与软2D NoC实现相比，Achronix 2D NoC是如何去提高性能、减少面积并缩短设计时间。
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通用智能计算芯片公司此芯科技完成超1亿元天使++轮融资
（全球TMT2022年4月21日讯）近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。 此芯科技CEO孙文剑表示："我...
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随着全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增
M国一段时间以来推出的520亿美元对芯片产业的补贴，引发了Intel的激烈争夺，从而牵出了当前M国在芯片产能的落后，而它的左右摇摆或将无助于它迅速跟上亚洲地区的进展，导致它在芯片产能竞赛中落后。
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国内的芯片受限于国外深受其影响
进入2022年，可以说各大车企之间的“内卷”更厉害了，尤其自主品牌之间的较量。在这其中，智能化的比拼可以说非常关键。哪家车企的智能化体验更好，哪家车企的新车就很大可能占据市场主动权。所以，作为支撑汽车智能化的核心原件——芯片，就显得至关重要。因此，在去年全行业缺芯的大背。
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英特尔晶圆厂下半年量产intel4 7nm制程工艺芯片，性能可媲美台积电5nm三星3nm
众所周知的是，英特尔在芯片制造领域一直不温不火的，占有大头的依旧是台积电和三星。但是，在上周，英特尔突然宣布自己位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，已经成为了欧洲第一个具备EUV工艺的晶圆厂。
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伴随着“缺芯”芯片行业近两年也迎来了“爆发式增长”
底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。2019年底，突如其来的疫情打乱了诸多行业原本的节奏，尽管疫情的爆发并不是汽车芯片行业变革的根本原因，但是疫情诱发的芯片短缺，使得芯片行业前所未有地被政府、行业相关方、制造商、甚至终端消费者所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切，特别是本土企业。兵临城下之时，实现汽车芯片自主可控，从而粮草充足，是未来每一个身在其中的企业必须面对的战略议题。
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未来入局汽车芯片的企业越早抓住越能在这波机遇中获胜
现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。在电动汽车的发展和自动驾驶辅助系统 (ADAS) 的引入的带动下，汽车很可能成为未来十年增长最快的半导体细分市场。而拆开汽车的全身，智能汽车的各个“部位”都孕育着很多芯片机会，包括自动驾驶AI芯片、智能座舱芯片、功率器件、MCU、激光雷达等等。针对这些细分领域，国内都有不少企业正发起攻势，以期打入国内汽车芯片供应链。
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受益全球半导体产业我国汽车芯片处在快速发展格局当中
随着汽车产业变革发展进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，当前，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。
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随着汽车智能化趋势芯片应用数量和价值都在不断攀升
随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G 技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展都将持续提供强劲市场需求，全球半导体市场规模有望实现强劲增长。当前汽车芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存储芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC电源管理芯片等等。
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国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能化升级趋势
智能网联与自动驾驶正在重塑汽车行业，越来越多的创新技术及产品应用到汽车当中。联合国欧洲经济委员会可持续运输司司长李玉伟在会上分析，智能网联汽车是大幅减少道路交通事故的新希望，这一产业的成功将取决于创新能力和法规标准的支持，而发明创新将可促进其广泛应用。
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未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升
汽车已经开始转向电动化、智能化发展，一辆智能化的电动或混动汽车除了要装载电机，音响系统 ，还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备，毫无疑问比传统燃油车需要更多的车用芯片。
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紫光国微2021年营收53亿元：同比暴增142%
4月21日消息，日前，紫光国微发布2021年度业绩报告，报告显示，公司报告期内实现营业收入53.42亿元，同比增长63.35%，归属于上市公司股东的净利润19.54亿元，同比增长142.28%。
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各大巨头对RISC-V有怎样的行动呢？中国芯片布局RISC-V有何必要？
在ARM，X86这两大架构主导市场的情况下，RISC-V已经成为一匹黑马，越来越多的国内外巨头都加入了RISC-V阵营，在这一架构的基础上研制芯片，开发产品。
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台积电台积电3nm取得重大突破后，对2nm工艺2025年末进入量产 信心十足！
台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录，尤其是在智能手机领域，跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万，如果到了更先进的3nm芯片，恐怕跑分还会更高。
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三星半导体业务下滑，技术优势在逐步瓦解
据行业媒体semianalysis报道，三星电子，更确切地说是三星的各个半导体部门，都在火上浇油。在过去十年里，三星处于世界之巅。他们在晶圆代工业中的份额迅速增加，他们曾在代工领域中有着最快的多逻辑节点转换。
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2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%：中国芯片企业成功跑出
4月14日消息(颜翊)根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。
