今天,小编将在这篇文章中为大家带来CPU的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
5月18日消息,据报道,电子元件的短缺以及西方的严厉制裁使俄罗斯的汽车工业回到了80年代后期。
以下内容中,小编将对MPS的MP2639C充电器IC芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对MP2639C充电器IC芯片的了解,和小编一起来看看吧。
美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化(DTCO)和三维技巧,对逻辑单元布局进行巧妙优化,这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选,一起回顾下该堂大师课程的技术精髓。
(全球TMT2022年5月16日讯)2022年5月13日,地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器,为全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构提供384~512 TOPS的强劲AI算力。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗...
据The Elec报道,三星的新款折叠机型Galaxy Z Flip 4与Galaxy Z Fold 4的关键零部件已经开始批量生产,出货量目标是1000万部。
曾经有传言称三星会制造自己的电动车,然而三星高管表态否决了这种可能。
今天,中兴通讯终端事业部总裁倪飞表示,未来中兴终端目标是重回一线品牌。
今天,小编将在这篇文章中为大家带来工控主板的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对工控主板具备清晰的认识,主要内容如下。
杭州市 – 2022年5月13日 –由上海浦东智能照明联合会(简称SILA)主办的智光云学堂,2022年第二期的主题订定为PLC专场,邀请SILA-PLC工作组成员们轮番上阵宣讲PLC在照明领域之应用,一共举办4期云学堂的线上演说与1场线上的智光云沙龙专题研讨会。其中,杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)在智光云学堂中发表「PLC芯片产业及互联互通机制简介」,并在智光云沙龙中与华为共同参与讨论「PLC全屋户联规范升级后的意义及走向国际化」,联芯通身为PLC芯片设计、制造公司,期许能经由推广PLC芯片的应用、助力引领区建设。
一直以来,芯片都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来MPS电源管理芯片MPM54304的相关介绍,详细内容请看下文。
最近,不少半导体从业人员、管理人员(读者)表示,希望能够了解到最新的芯片交期情况。对此,本文整理了Q2的交期和价格趋势,希望能对大家有所帮助!
市场行情一时一个局,谁能想到,此前遭疯抢的IC如今要折价出卖。
在今天开幕的英特尔On产业创新峰会(Intel Vision)上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,展示了英特尔如何通过整合技术和生态系统,面向目前以及未来,为客户释放商业价值。英特尔通过一系列实际案例强调了这些价值,其中包括:改进业务成果和洞察力、减少总体拥有成本、加快产品上市时间和价值实现,以及产生积极的全球影响。
据报道,台积电今天通知用户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知。
【2022年5月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC™技术,即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及采用基于.XT互连技术的分立式封装,具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性,适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统,如光伏逆变器。同时,这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。
上海2022年5月10日 /美通社/ -- 为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)近日在美国硅谷成功举办。芯启源(Corigine)作为唯一受邀发表主旨演讲的中国企业,在会上首次介绍SmartNICs第四代架构。此次多家全球智能网卡领域企业都出席了本次峰会。
北京2022年5月9日 /美通社/ -- 今年一季度,北京数字经济实现增加值 3873.6亿元,首次占地区GDP比重超过四成,率先让数字经济成为经济转型发展的新动能。浪潮信息作为科技创新助力数字经济发展的标杆企业接受采访,浪潮信息数据中心产品部总经理赵帅表示:"发展数字...
2021年,汽车产业由电动化时代急速向智能化时代演进,智能汽车的发展竞争全面展开。先后获批建设国家新一代人工智能创新发展试验区、国家人工智能创新应用先导区,成都已正式加入这场竞赛。
5月2日,据路透社报道,知情人士称,大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从 2026 年起,大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术。