手机芯片还香吗？智能手机红利的时代结束了？

过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据，2020 年 12 英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场，占比高达25%。

其实早在前几年，大家就开始预言智能手机即将谢幕，不过，过去几年智能手机市场依然维持着稳定的基本盘，但在历经疫情和地缘政治的影响下，智能手机产业举步维艰，日前郭明淇更是爆料，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单(占2022年原出货计划的20%)。台积电日前披露的财报，更是成为了一个风向标。在他们的财报中，手机贡献的营收在近年来首次跌落神坛，被HPC超越。而从这份财报中，我们也看到汽车电子业务增长迅猛。

自2007年苹果发布了iPhone之后，智能手机就迎来了高速发展，带动着全球半导体行业稳步增长，到了2010年全球半导体行业更是从PC时代转向智能手机时代，进入新一轮快速成长期。2009年-2018年期间，全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能机时代五花八门的外形设计，智能手机时代的比拼更多的是性能之间的较量，而芯片就是决定手机性能的主要因素。一般来说，一部智能手机需要许多种类不同的芯片，按照其构成，可分为处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手机对芯片的需求愈发旺盛，一部5G手机所需的芯片数量大约是4G手机的两倍，射频芯片的需求更是达到了四倍。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

对于大部分消费者而言，买手机是一定要看芯片的，也就是Soc，因为它一定程度上就决定了手机的性能，是真正核心的东西。但Soc数量众多，有不同的厂家，也有不同的型号，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各种Soc天梯图，评测对比等。Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的，但真正决定性能的是CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)这三大件。今天按照CPU的多核性能进行排名，如果多核差不多，则再按单核性能排名，来给大家说一说当前手机芯片，看看大家认同不认同这个排名。而说CPU，我们则要谈IP核，目前手机芯片中主要使用ARM的架构，理论上来讲，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。接下来开始排名，第1、第2、第3名都必然是苹果的A15。A15目前也有三个型号，一个是A15满血版，台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。

在国产手机当中，华为是唯一一家曾具备与苹果在高端手机市场较量的国产手机品牌，依靠它拥有的麒麟芯片，拥有了差异化的技术竞争优势，由此华为在全球高端手机市场一度取得17%的市场份额，这也是国产手机品牌当中唯一取得两位数市场份额的企业，由此华为在高端手机市场与三星和苹果形成三足鼎立之势。可惜的是自从2020年9月15日之后台积电无法再为华为代工生产芯片，由此华为在全球手机市场迅速衰落，2021年它的手机出货量只有3500万部左右，较高峰期的2.4亿部萎缩超过八成。

随着华为手机在高端市场败落，2021年国产手机品牌三强小米、OPPO、vivo虽然夺取了部分高端手机市场份额，但是并未能完全填补华为的空缺，它们的市场份额都低于两位数，与三星和苹果完全不在一个水平。

在华为手机衰落后，苹果则成为高端手机市场的唯一赢家，市场份额再次达到六成，三星的市场份额也出现下滑，与苹果的市场份额差距进一步拉大。