众所周知,我们在软件设计和芯片设计方面比较薄弱,不然华为也就不会被制裁了!如今终于有了改变,大疆遭遇M国设计软件Figma断供制裁,这款软件是一个基于浏览器的协作式UI设计工具,如果没有这种软件的话,大疆无人机将面临无法使用的境地。
近日,一则消息吸引全球科技圈的眼球。英伟达总裁,美籍华人黄仁勋表示,英伟达将考虑与英特尔合作,进行芯片代工。作为全世界两家瞩目的科技公司,英伟达是全球可编程图形处理技术领袖,我们俗称显卡;英特尔是全球计算机中央处理器领头人。
虽然对于普通消费者来说华为手机是更为知名的存在,但是在电信业界华为的通信设备更是鼎鼎大名的存在,无论是技术实力还是市场份额都对包括诺基亚、爱立信等厂商实现了碾压,更是另一家知名科技厂商三星的10倍!可以说在电信设备领域华为是毫无疑问的绝对王者。
经过多年持续努力,我国新能源汽车产业技术水平显著提升,产业体系日趋完善,企业竞争力大幅增强,从年销量不足万辆到突破百万辆,中国新能源汽车产业正在高速发展。政策进一步发力,推出一系列引导推动新能源汽车市场化发展的举措,例如延长补贴政策和免征购置税政策期限;推动新能源汽车下乡,拓展农村新兴市场;研究制定新能源汽车中长期规划;加大充电桩等新基建投入。目前,新能源汽车市场正加速回暖。
3月26日消息,AMD的5nm Zen4处理器是今年的重点产品,Zen4架构的锐龙7000升级亮点很多,性能是否可以压制Intel的12代及13代酷睿值得关注,不过为了达到更高性能的目标,今年的Zen4可能会在能耗上进一步提升。
根据紫光集团破产重整事项法律程序的要求,紫光集团重整战略投资方智路建广联合体,投入重整用于清偿紫光集团原巨额债务的投资款600亿元已到位。
芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。
近些年,中国城市化进程稳步推进,城市治理也日趋复杂化,治理模式亟需转换。互联网、大数据等新一代信息技术的广泛运用为城市的智慧治理提供了现实可能。英飞拓(股票代码:002528)作为以人物互联为核心的智慧城市整体解决方案提供、建设和运营服务商。在智慧城市领域,也持续为新型城市治理和智慧城市建设的融合化、协同化贡献力量。
受去年缺芯问题影响,人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日,知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,,远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么,今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?
我们都知道,我们生活中的新技术带来了巨大的机遇和可能性,但也带来了新的挑战。例如,智能手机和平板电脑让我们可以 24/7 全天候访问我们周围的世界,但也产生了如此依赖,以至于我们可能无法放下它们。 同样,芯片级技术的进步有助于创造无限机遇,但也带来挑战。随着新的、更小的工艺节点和更低的核心电压轨,我们看到了更高集成度和更高效率的好处。同时,由于边角分布和工艺变化,它也带来了硅性能变化的挑战。为了应对这些硅工艺变化,供应商正在指定具有更严格公差的电源轨(见表 1)。
芯片制造是公认的高科技,但是这也是个非常消耗电力及水力的行业,其中的关键设备光刻机就是名副其实的电老虎,EUV光刻机一天就能耗电3万度以上,导致晶圆生产中电费都是高成本的存在。
2021第四季度及全年财务亮点: 四季度实现收入为人民币85.9亿元,全年实现收入为人民币305.0亿元,创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增长11.5%和15.3%。 四季度经营活动产生现金人民币26.4亿元,全...
据南华早报报道,分析师和业内人士表示,随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划,他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。对于中国大陆来说,缺乏经验丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测,到 2023 年,中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口,相当于该行业大约四分之一的职位空缺,这种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。在太平洋彼岸,拜登政府也努力提高国内芯片产量,因此创造出新的人力需求。美国产生对熟练代工工人的需求,而这在美国可能很难找到,因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。
3月24日消息,为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”(CHIPS Act)尽快落实,美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团(Lam Research)CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证,呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。
3月22日,小米集团发布2021年业绩,财报显示2021年总收入达到3,283亿元,同比增长33.5%;经调整净利润达到220亿元,同比增长69.5%。其中,2021年全年智能手机收入达到人民币2,089亿元,同比增长37.2%;全年智能手机出货量为1.9亿台,同比增长30.0%。
瑞芯微RK3566四核处理器的加持,使小米多看电纸书Pro Ⅱ在运行速度、续航能力、书写流畅度等方面,都得到了极大提升。
3月24日,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示,半导体供应链产能供不应求,每家公司有其应对方法,英伟达更重视芯片运算效能,除了采用新制程,未来仍会维持多晶圆代工策略,目前是与台积电及三星晶圆代工合作,不排除增加其它合作伙伴。
为了推动半导体行业快速发展,全世界都在行动,印度当然也不甘落后。印度在2021年推出一系列的激烈方案,旨在推动该国的高科技产业计划。2021年12月,日经亚洲评论报道,该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准,并于2022年1月1日开始接受申请。
2022年2月17日,Transphorm宣布其普通股已获准在纳斯达克资本市场(Nasdaq Capital Market,简称“纳斯达克”)上市。
近日,一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内,配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment,下称ATE)、晶圆探针台和分选机,支持高低温测试(-55~150℃),全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求,包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,能够快速响应客户产能需求,除了该测试中心的自有测试产能外,还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系,给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。