芯片
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越来越多的企业推出智慧交通的解决方案！
城市交通是一个城市经济发展的重要支撑，是提高人民生活水平的基本保证。近年来，随着人均收入和城市化水平的提高，汽车数量迅猛增加，基础设施负荷不断加重，交通环境日益恶化，城市拥堵日益严重，特别是北京、上海等国际大都市，交通问题已经成为城市健康发展的掣肘之一。这种情况下，借助大数据、物联网等新技术而发展起来的智能交通产业逐渐成为各级政府关注的焦点。
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芯片堆叠被屡屡验证，ASML光刻机不愁卖会被打破吗？
光刻机在半导体领域的重要性不言而喻，想要生产芯片就必须要配备光刻机。而ASML则是光刻机领域的巨头，全球仅ASML能够生产EUV光刻机，这也让其在光刻机领域地位超然。
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XL4456 型 315/433M 无线发射电路功能和用途介绍
XL4456 型 315/433M 无线发射电路是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率433MHz 短距离无线通讯发射机电路，支持 ASK 调制方式，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。
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马里亚纳X芯片持续获得技术突破 OPPO自研芯片到底有多香？
说过国内手机厂商自研芯片这部分，目前除了华为之外，只有小米曾经研发过澎湃S1芯片，但只有在一款手机上，而且由于反响并不好，所以小米也没有将手机芯片继续研发下去
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国产化晶圆制造内资占比降至27%，内资芯片龙头仅排名第三！
近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
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智能门锁有何优点?智能门锁安防应用介绍!
在下述的内容中，小编将会对智能门锁的相关消息予以报道，如果智能门锁、智能家居是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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2.4G无线收发芯片 XL2404 介绍和特征一览
XL2404 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC 等认证。
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深圳2022重大项目曝光：两大芯片厂总投3.6万亿
4月11日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市2022年重大项目计划安排情况》(以下简称《重大项目》)。
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中国加快国内半导体产业发展，全球半导体产业开始向“二线”区域延伸
1947年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现 加速了半导体行业的发展。经过半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。
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市场份额仅剩不到10%，芯片短缺更可怕的事情竟然是它？
众所周知，随着科技的快速发展，我们的生活也被科技给极大的改变了，而在科技领域里，有很多前沿科技领域的核心技术是值得我们深入研究的。
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国内电子供应链持续受影响，电子元器件采购的多元出路在哪里?
自新冠疫情爆发以来已经两年多,全球供应链则继续发生各种中断或短期崩溃。几乎每天都有关于港口阻塞、集装箱运输不当、运费创下新高的新闻,导致原本就很脆弱的供应链产生变故、中断或信息失联的状况发生。
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英特尔今日推出世界最大FPGA!!!FPGA芯片设计介绍
今天，小编将在这篇文章中为大家带来FPGA的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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FPGA芯片有哪些优缺点?选择FPGA还是选择单片机?
在这篇文章中，小编将为大家带来FPGA的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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433无线接收芯片 XL600 主要应用领域一览
XL600芯片 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的 无线高频调制信号输入，数字解调信号输出 的单片接收器件。
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爆三星与OPPO将合作共同研发芯片
近日，有媒体爆出三星将与OPPO联手研发芯片并且意图直指苹果。
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3nm工艺重大突破 台积电8月量产
台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
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2.4G频率芯片XL2403概述及其应用
XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。全兼容低速USB1.1规格。精简单指令8051内核，有着2个16位定时器，2个UART串口。还内置了MCURC振荡器。该芯片在各种USB Dongle上都有着较好的应用。
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三星与OPPO正计划合作定制芯片，以对抗iPhone A系列芯片
自从库克执掌苹果公司以来，苹果的科研创新能力就一直饱受外界诟病。但是本身就有强劲科研实力基础的苹果，就算是沉默了，其实力也是不可小觑的。在今年1月份，苹果就曝出准备在2023年推出自研5G基带芯片。
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芯片一哥中芯国际暴跌5%：2年来市值损失3000多亿
4月11日，A股再次大跌，4100多只股票飘绿，芯片板块也是重灾区，科创板一哥中芯国际股价暴跌5.3%，最新价格只有42.6元，市值3368亿元，创造历史新低。
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联发科又一次实现逆风翻盘：全球智能手机芯片的出货量排名第一
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
