芯片
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Intel宣布欧洲建厂计划：计划生产2nm以下芯片
作为IDM 2.0战略中的重要一环，Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币)，首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。
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寒武纪核心技术人员梁军离职：与公司存在分歧
3月14日消息，寒武纪发布公告称，公司核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧，通知公司解除劳动合同。
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全球十大晶圆代工厂出炉：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨询发布一份最新数据，其中显示，2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
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M8车型芯片供应有所好转，持续两年之久的“缺芯”阴云仍笼罩着汽车行业
3月13日消息，广汽传祺本周发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》称，由于广汽传祺产品的智能化程度越来越高，全车系所用芯片的数量也越来越多，全球芯片短缺对M8以及影豹车型的生产与交付造成了一定的影响。
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ASML表示：扩大EUV光刻机产能，两年生产制造115台
众所周知， 在现代科技领域里，半导体芯片无疑是十分重要的，而我们想要生产芯片，那么就必须要有先进的光刻机才行，要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
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苹果发布M1 Max芯片，简直就是性能怪兽!!!
本文中，小编将对苹果今天(3月9号)发布的M1 Max芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目
近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
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华为成全球获得5G ToB合同数量最多企业，核心技术得到大幅增强！
华为应该是在智能手机时代获得很高地位的国内厂商，不仅仅研发了鸿蒙OS系统，还研发了海思麒麟处理器，都让其核心技术得到了大幅度增强。要知道，现在非常多的国内手机厂商都还在大面积采用海外元件，并不是不允许这么做，但支持国产往往要放到前面一些。
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苹果扩大了mini-LED技术的使用范围：mini-LED或成为下一个风口
据最新的DigiTimes报告，苹果公司正在加强mini-LED芯片的生产，并将更多的制造商引入其供应链，以满足2022年新设备的需求。
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三星发布新VR头显：苹果AR/VR混合现实头显渲染图曝光
三星是在早期涉足VR领域的公司之一，其为消费者开发了一种低价的VR头显产品，使许多人都能接触到它。但遗憾的是三星最终决定关停Gear VR平台，因为它没有达到其炒作的目的
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1月全球半导体销售额同比增长26.8：实现创纪录的芯片销量和出货量
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
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芯片制造商AMD：停止向俄罗斯和邻国白俄罗斯销售半导体芯片
在俄罗斯进攻乌克兰之后，芯片制造商AMD现在是最新一家与俄罗斯关系恶化的全球公司。这家Radeon GPU和Ryzen CPU的制造商宣布，它将停止向俄罗斯和邻国白俄罗斯销售半导体芯片
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2022年开年，惊动全球半导体芯片市场的三场收购案终于落下帷幕
长期以来，先进的科学技术一直被西方所主导，5G时代的来临，中国电信巨头华为则占据了主导地位，美国担心我国在5G领域的超越性发展会让美国相关技术落后
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华为高能效天线样板高单站能耗节省15%，为5G网络节能探索出一条新方法
从华为获悉，在 MWC22 巴塞罗那期间，华为与移动运营商 Telenor 举办联合发布会，发布了高能效天线样板点，这是首个采用高能效天线实现站点节能的商用实践，带来最高单站能耗节省 15%。
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大力发展新能源汽车有助于推动我国汽车产业结构升级
新能源汽车的出现，毫无疑问给我国老百姓带来了一定的改变。新能源汽车出现后，各地出租车、网约车陆续换装新能源电车。毕竟充电所需的几十元费用，比起动辄上百元的加油费来说，确实还算是便宜。驾驶新能源汽车后每日开销成本大幅度降低，网约车司机的收入也在缓步提高。
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全球手机芯片市场重新洗牌：紫光展锐正在担起国产手机芯片的大旗
《中国经营报》记者发现，总排名方面，联发科、高通、三星领跑前三的格局依旧，但暗流却在涌动。其中联发科市场份额为33%，同比下滑4个百分点;高通则以30%的份额排名第二
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苹果、英特尔以及三星等对俄罗斯市场表态，华为或将迎来转机？
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起
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是德科技持续增强5G网络仿真解决方案平台以加速3GPP Rel-16/17终端设备设计开发
助力芯片组和终端设备制造商能够快速、自信地推出先进的 5G 功能
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纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列
2022年3月10日-纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供足够精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。
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Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片
Chronos芯片将搭载于Ouster面向量产车推出的DF系列固态数字激光雷达上，提高其性能与功效 苏州2022年3月11日 /美通社/ -- 2022年3...
