苹果发布M1 Max芯片，简直就是性能怪兽!!!

本文中，小编将对苹果今天(3月9号)发布的M1 Max芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。简单说，就是M1 Max+M1 Max，性能可不得炸裂么!!!

作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。

话说回这款全新的“M1 Ultra”芯片，虽然说命名得有些“草率”，但其强大的性能却不可否认，再次刷新了大众对于M系列芯片的认知。这款全新的芯片是采用晶粒架构设计，将两颗M1 Max芯片整合在一起，其拥有着20核的CPU、64核的GPU、1140亿个晶体管、32核的神经引擎等一系列越级配置。支持2.5TB/s处理器互联带宽、同时播放18条8K ProRes视频流、外接多达5台显示器、H.264/HEVC和ProRes编解码等丰富功能。GPU性能是M1芯片的8倍，与目前最新的16核桌面CPU相比，在同等性能下功耗低100W，同等功耗下则性能强90%。同时，M1 Ultra是采用UltraFusion技术，连接带宽相比传统的主板到主板提升2倍，内存带宽为800GB/s，并具备128GB统一内存。

并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，M1拥有160亿个晶体管，而 M1 Ultra就达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。

鉴于M1Ultra的尺寸和性能造成的发热表现，明显不合适MacBook Pro或MacBook Air这类轻薄的便携设备，也只能应用在Mac Studio这类体积稍大、对散热做了优化的桌面设备上。

至于M1 Max的跑分，这种时候用别人的成绩多没意思，小编果断地掏出了自己的小本本跑了一波。可以看出，两者的单核性能基本持平，M1 Ultra的多核性能虽然不到2倍，不过也差得不多。

目前来说，扩展性能最常见的方法是通过主板连接两个芯片，这通常会带来明显的短处，包括延迟增加、带宽减少和能耗上跳。

对于这个5纳米时代的全新封装架构，苹果命名为UltraFusion。

通过硅中介层的应用，苹果不仅成功地把两个M1 Max连在了一起，同时还提供2.5TB/s的低延迟、处理器间带宽，这个性能数字是当下业界领先的多芯片互连技术带宽的4倍以上。

此外，全新的「胶水」还可使M1 Ultra能够作为单个芯片运行并被软件识别，因此开发者无需重写程序代码即可利用其性能。

M1 Ultra确实称得上是“全球性能最为强劲的个人电脑芯片”。虽然只是两块M1 Max整合而成的新品，但实际上性能的提升确实不小，真正实现了“1+1>2”的升级。而从苹果的这种设计思路来看，或许是为半导体领域的设计制造提供了一种新的方向。芯片的研发终归是有其极限之处，当单个芯片的性能无法获得质的提升时，或许双芯互联、多芯互联会是一种更为便捷的提升方案。

作为搭载这款全新芯片的产品，MacStudio无疑会受到更大的关注。其外观为铝合金属制造工艺，长7.7英寸，高3.7英寸，相当小巧，易于放置或携带。在端口方面，MacStudio拥有前置读卡器、4个USB-C(雷电 4)，4个后置USB-C(雷电 4)+2个USB-A+HDMI等多个接口，能够实现与更多外接设备的连接，拓展其使用场景。与此同时，内置的双离心风扇与风道，通过背部与底部的4000多个散热孔，能够获得高效的降温以及更小的噪声。在M1 Ultra的加持下，理论上这款全新产品，将会成为苹果性能最强的电脑产品，至于具体调试后的表现如何，可以期待一下用户的实际体验情况。

最后，小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读，对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后，祝大家有个精彩的一天。