在安博会上,华为上海海思向业界展示了越影 AI ISP 芯片,用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,以及最新的技术与解决方案。
国产高端企业级SSD主控芯片领军企业北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”),在10月份顺利完成2亿元B1轮融资后,近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。
12月27日,瑞芯微电子股份有限公司正式发布新一代安防前端方案RV1106及RV1103,在NPU、ISP、编码性能及音频性能上均有显著升级。
近两年来芯片供应越来越紧张,很多科技企业也都受芯片制约的困扰。产能无法提升,半导体行业的产品价格也因为供应链的紧张水涨船高。在此背景下,据了解德州仪器的市值一路飙升,已经达到了1700亿美元(约合10825亿人民币),将成为“缺芯”潮下的最大赢家。
近年来,脑机接口(BCI)的概念在科技界,尤其是电子圈和医疗圈非常火爆;它已经成为当今世界的热门技术,同时也日益成为新时代科技的主要象征。那么,脑机接口是什么?它究竟有啥作用?其未来发展如何?下面就简要地回答这些问题。
2021年共获颁全球及囯內等十余个行业奖项
业界消息称,台积电对苹果、联发科、AMD等三大客户的要求较低,不需要预付太多的保证金就能稳定产能,NVIDIA这样的客户要想获得5nm产能订单,需要提前支付巨额预付款。
芯片停产16个月,还被苹果抢市场,华为5G手机凭啥拿下行业第一?因受到相关方面的制裁,华为芯片停产已经过去16个月,在此期间,华为手机市场份额持续下滑,空出的市场更是被各大手机厂商抢夺,其中苹果无疑是最大的受益者。
2021年12月13日,针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源协议)行业联盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
2021年12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心举行。ICCAD是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会。12月23日,方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉博士发表了《方寸用芯片构建网络空间安全基石》的主题演讲。
中国上海—2021年12月—全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems®日前宣布:其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm® version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列,以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。
2021年12月22日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布携手Silicon Labs举办了主题为“Silicon Labs专门定制的8位 BB5x 5V微控制器”在线研讨会,来自 Silicon Labs的技术专家为大家分享了创新型8位微控制器,帮助工程师详细了解相关产品的优越性能,助力其快速应用于新品设计。
本文中,小编将对MPS MP5515电源管理芯片予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
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在不久前的高通投资者大会上,高通阐述了自己的多元化战略,并且估计未来10年高通的市场规模将增长7倍,也就是从1000亿美元的实质增长到7000亿美元。
21日发现,美国英特尔公司在其官网上公开要求其供应链不使用任何来自中国新疆地区的劳工、采购产品或服务。美国这样干的大公司不多,中国人熟悉的美国公司大多对华盛顿抵制新疆所谓“强迫劳动”产品的要求持消极软顶态度。
台湾刚刚为台积电(台积电)在日本设立新芯片厂的计划开了绿灯。本周早些时候,台湾投资委员会获得了批准。经济部投资委员会表示,这家台湾芯片制造商的计划获得批准,因为该公司的半导体制造能力仍领先日本同行至少一代人。
12月22日电,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台