10月28日,日本芯片巨头瑞萨电子宣布,公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议,以3.15亿美元(分期付款)的方式,收购这家无线芯片通信公司。
如今,随着半导体制程技术越来越先进,对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高,于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是,由于EUV光刻机造价高昂,每台价格超过1亿美元,并且EUV光刻机制造难度大,产能严重不足等原因,使得各大芯片生产公司疯狂抢夺E...
Elliptic labs ,将在小米新款大容量智能手机产品线上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®,这两款智能手机分别是红米Note 11和Note 11 Pro,它们都是由Elliptic Labs的合作伙伴联发科提供驱动——红米Note 11 Pro智能手机使用的是Dimension 920芯片组,红米Note 11智能手机使用的是Dimension 810。
L2X芯片将帮助提升Ouster数字激光雷达在任何天气下的性能表现 中国苏州2021年10月29日 /美通社/ -- Ouster(以下称为“Ou...
上海2021年10月29日 /美通社/ -- 澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件,包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传...
北京2021年10月28日 /美通社/ -- “人工智能带来指数级增长的算力需求,一方面多样化的智能场景需要多元化的算力,巨量化的模型、数据和应用规模需要巨量的算力,算力已经成为人工智能继续发展的重中之重;另一方面从芯片到算力的转化依然存在巨大鸿沟,多元算力价值并未得到充分释放。...
大家心心念念的芯片交期数据又更新了。最新数据显示,10月份芯片交货周期延长至超过21周,但增加的天数为九个月来最少,这意味着让各行各业吃尽苦头的芯片荒,或许终于开始缓解。据Susquehanna金融集团给出的研究数据表明,企业用户10月份采购半导体从下单到取货的这段时间,比9月份...
毫无疑问,新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是,这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前,一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响,其中对供应链的影响尤为显著。
Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心,提供集成的规划、实现和系统分析,以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术,加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合,有助于进行早期多芯片压降和热分析,以提高设计的稳健性。 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术,打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。
凭借其片上光电二极管技术,艾迈斯欧司朗的AS5951针对价格敏感市场中计算机断层扫描仪的32分层探测器提供经济高效的解决方案;AS5951采用单芯片集成技术,将A/D转换器、光电二极管阵列和参考电压集成到单个元器件中,有助于系统开发,并降低了材料成本;低噪声性能和低光电二极管泄漏电流可确保实现高质量图像和低剂量性能。
10月26日,台积电创办人张忠谋秀出30几年前他为台积电唯一手写的发展策略,其中包含数十条经营策略,并大谈了自己的“经营人的学习与成长”经验。
2022年,晶圆代工价格将全面调涨趋势已经形成。
Alps-Mini/Rhine-Mini芯片集成了完整的FMCW收发前端系统,包含两个发射通道和两个接收通道,支持59–64 GHz及76–81 GHz频段,可4 GHz连续扫频;输出功率12 dBm,ADC采样率可达25 MS/s,支持峰值搜索以及多种类型的CFAR,基带引擎有512 kB的内存可供使用。Mini芯片同样达到车规标准,满足AEC-Q100及功能安全ISO 26262 ASIL-B等级要求,并提供标准版和AiP(Antenna in Package)版本供客户选择。
主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较
不久前,华为轮值董事长徐直军曾表示,华为手机业务目前确实面临很大挑战,现在华为5G手机很难买到。但他强调,华为不会放弃手机业务,也不会出售,正在努力让手机业务在适当的时候重回正轨。从实际行动来看华为确实从未放弃在手机业务上的努力,昨日,据知名数码博主透露,有消息称,华为将首发独家...
“是说芯语”已陪伴您1018天美国商务部9月底发出强硬表态,要求全球各大芯片公司提交机密数据,以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。台积电、三星等美国之外的半导体巨头备受压力,台积电尤其引人注意,此前该公司表示会配合提交数据。台积电提交的数据到底有多少,外界不得而知,多家媒体报道称台...
最新消息显示,天眼查显示,北京欧铼德微电子技术有限公司(以下简称“欧铼德”)发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。值得注意的是,就在今年7月底,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)也入股了欧铼德。
瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验
锁相环(PLL)是一种反馈系统,其中电压控制振荡器(VCO)和相位比较器相互连接,使得振荡器可以相对于参考信号维持恒定的相位角度。在使用PLL的过程中您都遇到过哪些问题呢?ADI工程师整理了PLL芯片接口方面最常见的11个问题,这里分享给大家!1参考晶振有哪些要求?该如何选择参考...
数字隔离器件在功率计量芯片中的应用