晶圆代工明年全面涨价！

5G发展带动通信换代，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得晶圆产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。

据市调机构集邦科技估计，2020年全球晶圆代工产值成长24%，预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水平，集邦科技预期2022年晶圆代工产能仍将持续紧张。

在此背景下，继龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10%-20%后，其他晶圆代工厂包括联电、力积电、世界先进等企业， 近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8%-10%，有些热门制程涨幅则超过一成；且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。

2022年，晶圆代工价格将全面调涨趋势已经形成。

新产能还在路上

虽然全球半导体厂商都在大量投资建厂扩充产能，但设备交期大幅拉长到9个月以上，导致2021～2022年的产能扩增幅度有限，在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格，成熟制程价格调涨15～20％，先进制程价格调涨约10％，2022年的晶圆出货开始适用新价格。

有IC设计企业指出，第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整，除了联电再度调涨价格，其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后，原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作，包括联电、力积电、世界先进等企业第一季将跟进涨价，平均涨幅超过10％，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。

晶圆代工企业则指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年超过九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2～3年长约。晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。

2023年晶圆代工厂面临考验

随着台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德也将扩充德国和美国厂产能，市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。

台积电南京厂扩建的28纳米产能将于2022年下半年量产，2023年中达到月产4万片；联电晶圆12A厂P6厂区扩建的28纳米产能将于2023年第2季投入生产，规划月产能约2.75万片。

集邦科技预估，2021年至2023年全球12吋晶圆产能将逐年增加13%至15%，月产能将每年增加20万至30万片规模。 因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献，预期芯片缺货潮要等到2023年才能缓解。

为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电晶圆12A厂P6扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。

台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调，台积电新增的28纳米产能，将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主，满足客户的需求，不会有供过于求的问题。

不过，若未来市况出现变化，晶圆产能不再吃紧，客户不再排队，联电及台积电既有产能接单仍将面临考验，市场是否会出现新的需求，将是市场关注的焦点。