“是说芯语”已陪伴您1013天各种公司纷纷布局芯片,已经是趋势了。特别是财大气粗的手机公司,可以说是要钱有钱,要人有人,按道理成功不难,然而,入局者众多,但是鲜有成功的。什么原因?还是在于难度。芯片设计的难度相比于手机,高太多了。特别是手机芯片。手机设计本身难度并不大。2G时代,...
听说北斗定位有了2.0版?能高精度定位,而且免费!网友们奔走相告……且慢!北斗在哪呢?摁亮手机里外找……苹果商店就有一个名为“北斗导航-高清卫星地图苹果版”的应用软件
全球光刻机龙头阿斯麦将在当地时间周三午后举行投资者日。在事前发布的声明中,公司明确表示对高端光刻机业务前景和“钱”景持续乐观的立场。作为向芯片制造业提供关键生产工具的龙头企业,阿斯麦预期这一轮电子行业的全球大趋势,将继续向半导体市场的增长注入动力。与此同时,芯片终端市场的增长和光...
由于全球半导体产能紧张,各种芯片缺货、涨价已经持续了一年多时间了,导致多个产业大受影响,特别是消费电子、汽车等,美国现在开始下手整治,对台积电、三星等几家芯片大厂采取行动。据报道,美国要求相关企业在45天内,缴交相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境...
在用新系统挽留老用户方面,华为为老用户提供鸿蒙OS 2.0升级服务,并贯穿在华为所有智能业务上。
芯片被称为现代工业的大脑,目前很多尖端产品都需要用到芯片,特别是对于一些电子产品来说,芯片更是起到至关重要的作用,芯片的性能直接决定了产品的质量和性能。
在最近接受CRN采访时,英特尔首席执行官Pat Gelsinger对英伟达放出了“狠话”。他表示“英伟达已经变得太专有了,这在行业中广为人知,因此我们要用oneAPI来填补这个堆栈,但要以对行业和他们的创新更有利、更开放的方式进行。”
全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”,眼下缺芯状况严峻,面对新的挑战,各个产业链环节上的企业都在进行技术升级,探索相应机会。
众所周知,随着我国经济的发展,我国民营企业的营收都在不断增长,在前段时间发布的2021年中国民营企业500强榜单中,我国目前营收超3000亿元的企业足足有13家,而所以上榜企业的共同营收足足有35.12万亿元,同比增长了16.39%,规模相当大。
10 月 17 日消息,近年来,俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划,当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的 Baikal 系列。该系列之前采用 MIPS 架构,这两年转向 ARM 架构。在此情况下,日前该公司研发的 Baikal-M 系列处理器开始出货,只是首批只有 5,000 颗。
车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
2021年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
2021年10月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0234CS传感器和凌阳科技(Sunplus)SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
本文来源:物联网展“IOTE2021国际物联网展倒计时5天,今天为你送上你最想知道的RFID领域---芯片产品一览!RFID领域有芯片产品的参展商分别有:复旦微电子、动能世纪、中电华大、汇成芯通、悦和科技、英频杰、意法半导体、凯路威、聚辰半导、华翼微电子、奇志、智汇芯联、中科微电...
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最新消息显示,华为技术有限公司以底价2.98亿拿下龙华一宗“巨无霸”产业用地。
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题,晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式,晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装,然后才切割成一个个的IC颗粒,封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸,利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
FH8536HV200是一款针对CIS(CMOS Image Sensor)的高性能专业安防摄像机图像处理芯片。