芯片
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三星确认：晶圆代工涨价！
涨涨涨！涨价这把大火烧到晶圆代工头上了。8月2日，据外媒报道，韩国晶圆代工大厂三星电子透露会调涨晶圆代工价格。值得一提的是，三星是目前唯一一家官方确认涨价的代工厂。此前媒体报道的台积电、联电、中芯国际等均未正式确认。三星本周表示，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的...
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市场监管总局：对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查！
国家出手了！针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，这意味着代理汽车芯片的代理商、贸易商将面临稽查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤...
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新进展！张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功
由张汝京博士领衔的芯恩青岛项目有了新进展！8月2日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家一定要有耐心、信心、决心，用更有毅力和坚韧不拔的心态，一定把项目做成功，为中国半...
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全面计算雄心!一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构。
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科技巨头在芯片局的终极大内卷
智东西从“华米OV”到苹果谷歌和三星，如今全球科技巨头们虽然称不上是“谈芯色变”，差不多也到了“提芯吊胆”的状态。手机、电脑的产能被一颗芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨头们拼命争抢仅存产能，而小厂却面临生死危机，LG甚至彻底告别手机市场。但与此同时，三星5nm工艺“翻车”又让不少...
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浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌
双方强强联合，切实推动产业界乃至国家的技术创新
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IC Insights ：今年全球芯片出货量将大增21%
在2019年IC单位出货量下降6%和2020年增长8%之后，ICInsights预测，今年IC单位出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿，是30多年前1990年出货量341亿的11倍多。2020-2025年IC出货量的复合年增长率预计为11%，比2015-...
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科普：什么是TDR？
1、TDR时域反射技术原理TDR(TimeDomainReflectometry)时域反射技术的原理是，信号在某一传输路径传输，当传输路径中发生阻抗变化时，一部分信号会被反射，另一部分信号会继续沿传输路径传输。TDR是通过测量反射波的电压幅度，从而计算出阻抗的变化；同时，只要测量...
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果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问
苹果下场带货前，UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。
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中国电信评测旗舰手机芯片：天玑1200夺得5G功耗全场最佳
7月23日，中国电信移动终端研究测试中心发布了2021年第一期"中国电信终端洞察报告"。在5G芯片测评中，对联发科天玑1200、高通骁龙888，以及三星Exynos1080三款旗舰芯片的SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能和功耗性能六大维度进行了全面评测。
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华为P50核心国产供应商，国产替代名单一睹
华为P50核心国产供应商HUAWEI P50系列，先睹为快
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
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赛灵思 Versal：单芯片内的精准同步
本文从两个角度介绍了同一个具有革命性意义的 Versal 平台：一个角度从宏观上了解了运行着配有线接口和无线接口的定制可编程引擎的完整应用。
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黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
刷新国产自动驾驶芯片算力记录！
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黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功
（全球TMT2021年7月28日讯）日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产
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塑料芯片诞生！Arm发布首款柔性原生32位微处理器
这款全新发布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型，可以直接在纸张、塑料或织物上打印电路。如此一来，只需要非常低廉的成本就可以更轻易的实现“万物互联”的世界。
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国产芯片爆发：曝OPPO和vivo自研芯片即将推出
国产大厂华米OV集齐造芯？
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“缺芯”问题恶化：盛群/联电/台积电再传涨价消息
半导体行业持续涨价已成常态，对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。
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水泥厂再跨界，半导体投资潮没有尽头
半导体板块已成为今年最火爆的概念，半导体指数暴涨！
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英特尔加速制程工艺和封装技术创新
7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。
