近日,瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级,基于瑞芯微自研的ISP2.0技术,呈现出肉眼可见的优势。
我的产品中一颗ST的MCU,平时5块钱,现在已经涨到70元了,听起来非常恐怖,虽然有一部分原因是供应链问题导致的,但是芯片缺货是主因。
高通主芯片、零件都缺货,包括电源类和射频类的芯片。 小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示:“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。”
目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生产困难。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。
在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现冬季严寒风暴都对半导体产业造成了一定的影响。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体可能是世界上最重要的行业,因为它们是各种产品和服务的基础。
“科学技术是第一生产力”。随着中国经济向高质量结构转型,科技进步已经成为我国GDP增长的主要引擎。据新华社2月26日报道,中国科技部表示,2020年,我国科技进步对经济增长贡献率预计将会超过60%,实现4年前定下的目标。
高通技术公司使用是德科技的 5G 协议研发工具套件验证Rel-16的 5G NR芯片
2月21日凌晨4点55分,美国“毅力号”不经变轨,直接冲入火星大气层,最终成功着陆。这是美国自2012年以来,再一次以“空中吊车”的方式成功着陆火星,还给火星“带”来了首个开源Linux系统以及飞行软件框架F Prime。
路透社最新消息显示,拜登定于2月24日(周三)美国东部标准时间下午4:45签署行政令,对半导体芯片、高级电池(如用于电动汽车)、稀土等关键矿物和材料(用于制造从硬钢到飞机各种物品)和药品及其成分这四种关键产品的供应链进行长达100天的严查。
根据最新消息,高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品,其将与台积电携手打造,采用台积电的4nm制程工艺。
最近,台积电又传来消息,3nm芯片将于2021年内进行风险生产。风险生产对于一项新技术来说尤为重要,它可以检测出产品早期存在的问题,所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试,但还没有达到批量生产的程度。简单来说就是先生产几个试试,看有没有什么问题?如果没有问题的话,就可以开始批量生产了。
中国有很多科技巨头均自研过芯片,比如华为海思研发了麒麟,阿里平头哥研发出含光,紫光研发出虎贲,还有小米也曾研发出澎湃芯片等等。
陈少昌老师讲:对于刚入课程两个学时的学生来说,这样的课外DIY,仅仅就是培养对课程的沉浸感。
目前台积电还未动工,仅基建成本就高6倍多!
众所周知,中国目前在各方面都是全速发展中,在美国看来,这几乎是影响了他们的霸主地位。尤其在目前芯片短缺的时候,美国半导体的尤其是芯片制造,已经锐减了2/3,中国已经成为第一大市场。
根据此前的消息,全球非常知名的半导体市场研究机构IC Insights发布了对中国集成电路(IC)市场的分析和预测。
2月19日,厦门三安光电有限公司公开了一项名为“一种LED发光装置及其制造方法”的专利。该发明提供了一种LED发光装置及其制造方法,该LED发光装置包括基板,所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有导电线路层。
据韩媒THE ELEC报道,三星电子计划采用RGB单芯片(RGB one chip)转移技术来减少Micro LED电视的生产步骤,降低Micro LED电视的价格。
提到芯片,就不得不说光刻机,因为光刻机是制造芯片的必要设备,没有光刻机,芯片制造就从无谈起。都知道,台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,拿下了全球超过50%的芯片订单,而台积电之所领先,很大一部分原因就是因为其安装了大量先进的EUV光刻机。据悉,EUV光刻机是全球顶尖技术的集合体,其零部件超过10万多个,像美国的光源技术、德国徕卡的镜片等等,虽然是ASML研发生产的,但90%的零部件都依赖进口。
据相关媒体报道,近日通过产业公司、投资机构及研究人士等多方消息确认,业内对当前汽车芯片缺货情况十分担忧, 预计缺货状态将延续至今年第三季度。