自从进入21世纪以后,移动互联网和科技就开始快速的发展起来,如今我们的生活也早已经被科技和网络给改变了,而在21世纪的科技领域里,有一个至关重要的东西,那就是半导体芯片,可以说现在的科技领域几乎都需要有芯片的支持才行,离开了半导体芯片,我们的手机甚至都无法开机,足见芯片对我们的生活是多么的重要。
要说高通是个ON/OFF状态切换迅速的角色,我想很多网友都不会否认。去年大部分时间高通都很平淡,除了骁龙865、骁龙690和骁龙768(765改版)这三款处理器外基本没有别的动作。正是因为高通在中端市场迟迟没有作为,联发科才有机会在2020年第三季度成为全球最大的智能手机芯片供应商。
在刚刚结束的2020年,中国芯片被美国卡了脖子,美国以此来限制我国高科技的快速发展。华为无芯可用,不仅仅是华为自己的事情,更是我们整个国家在芯片加工制造领域处于落后状态的真实体现。
今天我们一起梳理一下韦尔股份,公司是国内领先的半导体分销与设计公司。公司设立以来一直从事半导体设计和分销业务,2019 年公司完成了收购北京豪威及思比科的重大业务重组事项,完成收购后 CIS(CMOS 图像传感器)成为公司核心业务与增长驱动力,公司切入光学赛道,成为全球前三的 CIS 供应商。收购豪威科技和思比科之后,公司的业务主要包括 CMOS 图像传感器、半导体分销、半导体自研三个部分。
在芯片行业“缺货潮”席卷全球之时,各大晶圆代工厂上演了一场“扩产潮”。科技进步的时候,我们的生活方式也在逐渐的发生变化。在这个变化的过程中,总会有一些方面,会出现短板。
3月29日,原定长达4个小时的小米发布会,被迫终止在2个小时以内。雷军因为身体的原因,宣布改为分两天举行。
本文就STM32L053芯片的FLASH编程做个简单演示并做些提醒,以供有需要的人参考。
物联传媒本文作者:市大妈我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。——雷军小米举办了史上最为重磅的新品发布会,这场发布会由于要发布的新品多达十几款,时长感人,于是硬生生拆成上下两场举办。前半场主要发布的产品包括:小米11系列:小米11Pro,小米11Ultra,小米11青春版;小米无线充电...
全新坚固的小尺寸电感器在宽带率范围内具有低辐射且高阻抗特性,提供出色的抗电磁干扰能力。
工商时报消息,全球芯片供给与需求的失衡,波及电子消费产业和各大车厂,全世界三分之二的芯片产能都集中在中国台湾,使各国政府产生警觉,纷纷通过补贴的方式,促进当地半导体发展,力求芯片自主。然而,有专家示警,各国狂盖晶圆厂,可能导致价格崩跌,再度上演1980年的晶圆厂倒闭潮。
受疫情和贸易战的双重影响,2021年芯片行业仍然面临着前所未有的考验。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
日前,记者获悉,随着半导体需要的不断扩大,SK海力士决定在重庆扩建后工序生产线,主要产品为Nand Flash(储存型闪存)。今年上半年SK海力士重庆工厂2期项目将开工,2019年投产,今后,将有更多全球笔电、手机厂商用上“重庆芯”。
如今已经是2021年的四月份了,很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会,而对于很多芯片厂商来说,会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置,可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。
据台媒报道,近日市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价,台积电将从今年4月开始调涨价格,每片约涨400美元(约新台币1.14万元),涨幅达25%,且将逐季调涨,将使得台积电整体报价再创历史新高。
2021年3月31日,Arm宣布推出Arm®v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础,是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动最佳的每瓦性能表现。
近期全球掀起一阵火星热。美国太空总署(NASA)毅力号成功登陆火星,并公布火星照片后,更引起全球瞩目。不过如此先进的太空探测任务背后,毅力号使用的却是20多年前技术的处理器,经过产品任务强化与优化后,成为本次任务成功的重要推手。
手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
工艺制程的微缩,让摩尔定律一度面临物理极限,高精度工艺的研发越来越困难。同时,市场的声音,却让一众手机厂商对芯片工艺精度提出了更高的要求。为了满足市场需求,专业晶圆代工厂以及产业链上游相关设备供应商,不得不想方设法将摩尔定律延续下去。
基于STM32MP157芯片的智能充电桩嵌入式系统,助力填补充电桩普及不足的缺口,迎接绿色环保带来的新风口经济。