外媒：台积电在美国建5nm工厂太难了！

2020年5月15日，台湾半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划投资120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设一家晶圆代工厂。

根据规划，该厂主要投产的芯片为目前需求量最高的5nm芯片，将于2021年开始施工、2023年装机试产、2024年完成建设，而投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。

然而，台积电在美国建厂这件事并非一帆风顺。最近有外媒报道，台积电在美国5nm工厂的建设过程相当辛苦。

一方面，目前台积电的这家工厂仍未动工，还在获取报价的阶段，但成本与台湾建厂已经高得吓人，光是基础建设费用就要6倍多，因为美国工人的用工成本高出三成，而且生产效率低下。

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另一方面，除了建设成本之外，台积电的5nm工厂还面临着其它考验，比如有法律规定不同导致的额外成本，还有半导体供应链的配合问题。

此前台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但此事还有相当大的风险；与此同时，原料的库存、运输物流体系也不够完善，配套厂商现在陷入了两难之中。