芯片
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5G将给我们带来很多变化
可以说2019年6月6日是很不平凡的一天。因为这一天我国工信部向中国移动、中国联通和中国电信三大运营商发布了5G商用牌照。
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外媒评苹果M1芯片：单核性能也超英特尔，计算新时代到来
苹果M1芯片为行业带来许多兴奋，但它真如传说的那样强吗？最好还是用评测来证明一下。在发布会上苹果并没有提及M1的具体频率，也没有谈到TDP（热设计功耗）。最近有许多媒体对新版Mac mini进行测试，它搭载的正是M1处理器。我们来看看外媒都是如何评价M1的……
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国内大陆有哪些芯片公司处于世界前10？一起看看！
华为海思、华大半导体、兆易创新、安世半导体、吉林华微……
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华为的5.5G即将到来？
当今，我国正在大力推广了5G。然而，在5G还没完全普及的背景下，华为又提出了5.5G概念。很多人对5.5G不是很了解，下面跟着我一起来了解一下吧。
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翠展微电子推出可编程超低功耗热释电信号调理芯片M8601
可广泛应用于具有防误报功能的红外摄像机、无线人体入侵监控、高端智能楼宇及家居
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国产芯片逆势生长，后起之秀发展迅猛
在国外市场持续缺货涨价背景下，国内MCU厂商将有望迎来逆境突围的机遇。
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方正电机牵手四维图新，拓展国产汽车芯片应用
近日，方正电机与四维图新签署战略合作协议，双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势，围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作，共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。
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刚刚！特朗普任期结束前，计划再拉黑4家中国企业！
虽然大选已经结束了，但特朗普在离任前对中国企业的“黑手”依然不想停止。据路透社消息，特朗普准备再将4家中企列入五角大楼黑名单之中， 限制这些企业接触美国投资者。原因是早已“用烂”的陈腔滥调，即“这些企业得到中国军方支持”。美国国防部可能将于下周公布此前未被报道的指认。
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重大发现！苹果M1芯片被曝存在安全漏洞
近日，苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片，首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。据悉，该芯片采用的是5nm制程工艺，配备了八核心CPU、八核心GPU，以及十六核心的神经网络引擎，集成晶体管数量达到160亿个，其性能、功耗等方面的表现均被认为是能担起苹果“后Intel时代”的大旗。
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重大发现！苹果M1芯片被曝存在安全漏洞
苹果自研M1芯片并非无敌！
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台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持
据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。台积电在五月份透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂的计划，这将是其在美国的第一家先进制造工厂。
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Intel出售旗下电源芯片业务，联发科火速拿下
日前，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。
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中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家！
全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。
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中芯国际：14nm及更先进工艺，已有10多款芯片流片
日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心在逐步增强，中芯国际将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。
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中国芯片制造突围之路在哪?长江存储杨士宁一语点破
在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上，长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲，其中，杨士宁讲到，要在三维集成上寻找突围之路，他指出，集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径，但确是一条需要强烈探索的路径。
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台积电2nm工艺重大突破！
这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。
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慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案
SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件，可加快客户产品上市脚步。
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封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代
封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。
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蓝牙通用无线单芯片电路
提到蓝牙二字，最先想到的是蓝牙耳机与蓝牙模块。蓝牙模块从芯片方案到蓝牙协议、通信距离、工作频率、功能特点等各不相同。且对于实现蓝牙成本，争论最大的问题是生产工艺与元件的需求量。
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异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力
将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
