芯片
-
中科院突破5nm加工法，华为芯片将迎来曙光
华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
-
我国第一所芯片大学成立，称为南京集成电路大学
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后，余承东表示，华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为，还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业，这都令人不得不提高警惕。
-
瘸腿的国内传感器实现"弯道超车"， 其实是个伪命题
物联传媒本文作者：Vior.Liu弯道超车，这个词近几年在科技界，尤其是在各类企业和媒体的报道中最为常见，当然还有一些专家在很多会议中也时常冒出几句类似的"金句"。实际上，弯道超车的概念并非随口说说，也不存在那么多赛道让国内企业加速超车。就目前的科技行业来说，用"追赶"这个词更为...
-
芯片的未来，靠这些技术了
人工智能学家除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D和Chiplets等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D和Chiplets等封装技术又有何特点？人工智能（AI）、车联网、5G...
-
小米股价大涨的背后：UWB芯片到底是个什么鬼？
小米10月12日发布了“一指连”小米UWB技术。小米称该技术赋予手机与智能设备空间感知能力，手机指向设备即可定向操控，使小米在“通往未来之路上再迈一步”。
-
华为建议否决英伟达收购ARM
据报道，消息人士称，包括华为在内的中国科技公司已经向国内监管机构表达了对英伟达收购 ARM 计划的强烈担忧，这有可能导致这笔 400 亿美元的交易流产。
-
芯片烂尾惊动最高层！国家发话了···
芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。
-
芯片“烂尾”不断！两部委接连集体发声回应
就在10月22日当日，武汉市人民政府发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》(以下简称《若干政策》)。近几个月，这里也一度成为“烂尾芯片”事件的暴风眼之一。
-
中兴Blade V2020 5G悄然上架：搭载天玑800处理器
10月22日，CNMO发现，中兴Blade V2020 5G已经在中兴官网悄然上架。
-
工信部回应“部分芯片项目烂尾”：社会各界参与热情非常高
工信部回应“部分芯片项目烂尾”：我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。
-
AMD针对老款芯片组驱动更新 优化了RYZEN CPU的供电调节
随着Zen3架构的AMD锐龙5000系列CPU的发布，AMD也随即更新了针对老款的芯片组驱动。更新后的驱动对B350/A320/X370/X399/B450/X470/X570/B550和TRX40芯片组提供了错误修复以及新功能。
-
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
“云麾”存储加速芯片及“磐鼎”存储整机系统 -- 颠覆性的超高性能软硬一体横向扩展存储系统 北京2020年10月22日 /
-
芯片加算法赋能位置IOT，清研讯科发布首片UWB/BLE双频定位芯片
高精度位置技术提供商、UWB全球标准FIRA联盟的投票权会员北京清研讯科（TSINGOAL）发布了第一颗UWB/BLE双频定位与测距芯片TSG5162，也是第一颗同时符合802.15.4z/Bluetooth5.1技术标准规范的全功能芯片，芯片内置UWB/蓝牙5.1双频段，加上内...
-
传联发科7nm芯片首次打入AMD，不是网卡也不是芯片组，那是啥？
随着华为被美国制裁芯片，联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
-
当电路板出现问题的时候，你知道如何排查吗？
你知道如何快速排查电路板问题吗?对于电路板而言，不是设计好就完美无缺了，而是要进行多次试验，才能走向批量生产的过程。对于工程师而言，在出错的情况去排查电路板的问题是最为棘手的。本文就和大家分享如何可以快速排查电路板问题所在?
-
慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，为消费级SSD带来极致的性能体验
最新款PCIe 4.0主控芯片解决方案展现绝佳性能和超低功耗，连续读写速度高达每秒7,400/6,800MB。
-
半导体元器件容易失效的原因，离不开这五大原因
伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻，在产品的生命周期中还面临很大的挑战，但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时，又会有新的影响产生，也就直接导致了器件性能研发的失败。
-
国家发展改革委：努力维护芯片产业发展秩序 提高产业集中度
2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%。国内投资集成电路产业的热情不断高涨，但低水平重复建设风险显现。
-
强悍！华为麒麟9000曝光！
按照之前华为为新机申请入网许可证的信息看，“NOH-NX9”应该就是即将发布Mate 40中的一员，而它也会首发麒麟9000处理器。现在，“NOH-NX9”已经现身Geekbench 5 OpenCL，其搭载的麒麟9000处理器的部分信息也显露出来（分数为6430分），比如搭载的CPU是海思芯片，有八个核心。
-
后摩尔定律时代的新救星？芯原戴伟民详解Chiplet新技术
在摩尔定律的指引下，芯片上集成的晶体管数量不断超越人们的想象，芯片性能也不断升级，同时成本逐年下降。但随着半导体制造工艺的不断升级，从7nm、5nm到3nm等延伸下去，越来越接近物理极限，而工艺提升所带来的成本效益也越来越不明显，仅靠工艺节点提升已无法满足市场需求。如何让芯片继续提升算力同时降低成本？
