芯片
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一个很好的智能家居创意——HomePod Mini
前段时间，苹果公司正式举行了最新版iPhone发布会。会上，苹果公司向大众宣布了该公司最新研发的一款新型小型智能音箱——HomePod Mini。下面，一起跟着小编来了解一下吧。
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中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？
半导体行业观察进入2020年以后，受疫情影响，全球经济状况普遍堪忧，然而，半导体行业却由于其处于产业链最上游，以及极强的技术性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注：一是以晶圆代工为代表...
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STM32系统bootloader应用
嵌入式开发中，经常需要bootloader进行程序固件升级和系统维护，所以bootloader是必不可少的功能。STM32系统自带的系统bootloader很方便使用，大量减少了工程师开发bootloader的工作。
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当所有一切都集成在芯片上，那么大家都省心
开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。使用单片式设计时，设计人员无需处理这些问题。
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1nm将如何实现？
在本文中，imec的CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识，提出了一份技术路线图。沿着微缩路线，他们在FEOL中引入了新的器件结构，在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他们讨论了各种方案背后的现状、挑战和原理——这些方案为芯片行业提供了一条通往1nm技术代际的可能之路。
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新兴产业边缘计算与传统数据中心
随着实际应用的需求，边缘计算已经不只是个概念，具有越来越重要的应用意义。边缘计算之所以受到重视，主要是因为海量增长的数据已经使得传统数据中心以及云计算平台难以招架，此时，处于大型数据中心和端侧之间的微缩版“小型数据中心”(边缘计算就在这里发生)应运而生。
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半导体制程，由28nm向3nm的大跃进
半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知。28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度，实现量产的厂家越来越少，但是对其产品的要求越来越多。
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MEMS代工工厂的四个类型
MEMS加工的MEMS产业早在发展初期，就呈现波浪式的发展状态。早期一些半导体公司就把MEMS加入到其能生产的器件范围，同样的一些晶圆厂也逐渐成为MEMS器件加工公司。
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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
作为时代主题，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技术：研发、生产、封装等，每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
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圣豆电子积极打造智慧城市管控平台
当今，随着我国经济水平和人民收入水平的不断提升，我国的城市化水平也得到了前所未有的提升。然而，随着我国城市化水平的提升，交通拥挤、城市空间紧张和城市运行效率低等成为了阻碍城市化进程的重要因素。
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断供前联发科向华为供货1300万颗芯片！够用一个多月了！
根据手机晶片达人最新爆料显示，在最后的截至日前，联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 （自研，ODM） 有4G也有5G， 以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。
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与华为、中芯合作！中国首个芯片大学落户南京
日前，在第三届半导体才智大会”上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布，将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。
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断供前联发科向华为供货1300万颗芯片！
根据手机晶片达人最新爆料现实，在最后的截至日前，联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 （自研，ODM） 有4G也有5G， 以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。
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苹果平台架构副总裁谈A14设计与公司芯片战略
2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备，芯片的影响也将不仅限于平板电脑，它将为下一代iPhone提供动力，而Apple将于明日推出该产品。苹果公司平台架构副总裁Tim Millet和Mac和iPad产品营销高级总监Tom Boger阐明了该公司设计A14的方法，以及求对iPad Air及其它的意义。
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苹果自研芯片Apple Silicon，台积电独家代工
苹果在发布会推出iPhone 12系列，而在此发布会后，苹果还将于11月再度为搭载了苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook举行新品发布会。
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沁恒RISC-V芯片三线齐发：蓝牙、USB3.0、通用单片机
2020上半年，沁恒微电子基于USB、以太网和蓝牙等专业接口技术三线齐发，推出三款RISC-V架构微控制器。
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中芯国际遭“断粮”背后：半导体产业链国产化替代加速进行
“向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。”10月10日，深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。
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N+1工艺已流片成功 中芯国际:“不评论市场传闻”
一周前，苹果公司对外宣布，将于北京时间10月14日凌晨1点在Apple Park召开全球新品发布会，这将是苹果在今年举办的第二场秋季发布会。而在此前的9月16日的发布会上，苹果发布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，却唯独没有iPhone 12系列，这也打破了多年来苹果在9月份发布新一代iPhone手机的惯例。
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京东云无线宝 360 WiFi 6 全屋路由，全屋信号满格
在这篇文章中，小编将对京东云无线宝 360 WiFi 6 全屋路由加以介绍以增进大家对它的了解程度，和小编一起来看看吧。
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意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化传感器连接
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
