芯片
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首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布！在上海
10月16日，首片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆在上海正式发布。该产品基于碳化硅（第三代半导体材料）制成，主要用于新能源车、光伏发电等新能源产业。
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Deca 与 ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术
业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布，已与 ADTEC Engineering 签订协议，以加入其最新的AP Live网络。
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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
高性能内存和存储集成于单个紧凑封装中，加速智能手机的 5G 应用
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集成电路产业热情不断高涨！确烂尾不断
国内投资集成电路产业热情不断高涨，一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中，个别地方盲目上项目，低水平重复建设风险显现。
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造芯圈钱圈政绩成“好项目” 有无捷径可走？
众所周知，芯片是一项需要坐得住“冷板凳”的事业。横亘前方的，是短期内难以追赶的技术鸿沟。国产芯片在起跑线上并无先天优势，更没有什么后发制人的捷径可走。
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芯片越重要 越要避免出现“过热”现象助长行业虚火
芯片是高投入的“高端”产业，近年来整个行业也明显有升温之势。这一方面可以满足城市产业升级的需要，另一方面也契合了一些地方对于大项目的偏好。芯片产业的重要性越是提级，越要避免出现“过热”现象助长行业虚火。
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火力全开！！！华为麒麟9000芯片采用24核架构
今年早些时候，英国半导体知识产权(IP)提供商ARM发布了全新的旗舰级Mali-G78 GPU架构，该架构首次支持到24个核心，相比上一代Mali-G77的16个增加了一半。
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三星“展望2030”计划：争取成绩全球业界第一
目前，三星已经正式发布的“展望2030”的计划正在逐步推进当中，这一计划的目标是在2030年以前，在除了存储以外的半导体市场中取得全球业界第一的成绩，这些都在一定程度上证明三星在芯片市场具备强大的竞争实力。
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退出中国大陆市场后，LG短期内不发布骁龙875机型
据报道称，LG在明年上半年不会推出搭载骁龙875的旗舰机型。对于LG来说，这还是很少见的。毕竟每年的骁龙旗舰芯片推出后，LG都是第一批搭载的品牌。
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关于LED的一些特性？
当期现代城市中最普遍的是LED显示屏，还有装饰用的 LED 彩灯以及 LED 车灯，处处可见 LED 灯的身影，LED 已经融入到生活中的每一个角落。
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6年之内，将是先进封装市场的高爆期
得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。
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欧洲神经网络计划之一，致力于研究神经网络芯片的新平台
在法国研究实验室CEA-Leti的创新日上，Facebook首席AI科学家Yann LeCun发表重要讲话时，提到Nvidia收购ARM，可以加速运行RISC-V以运行用于边缘AI应用的神经网络。
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破纪录！台积电三季度营收大涨！是否能供货华为？官方给出澄清
根据台积电公布财报显示，三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(约121.4亿美元)，同比增长21.6%，环比增长14.7%，创下了新的季度营收记录。三季度的净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元)，较上年同期增长35.9%，净利润率为38.5%，毛利率53.9%，营业利润率为42.1%。
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AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战
AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，将Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨头的激励竞争推向高潮。从纸面参数上来看，Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中，AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁，在9月初发布的RTX3000系列，让我们看到了NVIDIA在高端显卡上的性价比。
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电源管理芯片引脚如何辨别？
深圳市泰德兰电子有限公司是一家专业的芯片代理企业，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半导体)，AOS(万代)，honeywell(霍尼韦尔)主要销售传感器，AC-DC，锂电充电IC，LDO，DC-DC，电压检测器、负载开关、肖特基二极管等产品，为客户提供高性价比的产品和服务。
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指甲盖大小的手机处理器，为何能集成上百亿个晶体管？
手机处理器的芯片大小，与大拇指指甲盖差不多大小，但是一个小小的芯片，却能装下上百亿个晶体管。iphone12中的手机处理器A14，搭载5纳米工艺，集成了118亿个晶体管。
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芯英科技，“伏羲”芯片能耗仅为进口芯片的10%
10月15日，2020年全国双创活动周浙江分会场活动暨钱塘芯谷启动仪式在杭州举行。活动现场还举办了钱塘芯谷揭牌仪式、芯谷首批落户项目授牌仪式。
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电源芯片使能管脚EN的6种玩法，助力设计稳定可靠的电源
本文的电源芯片指DC-DC和LDO芯片。
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首款5纳米制程芯片：iPhone 12 Pro A14跑分曝光
昨天凌晨，iPhone 12系列终于正式发布。iPhone 12 Pro将于10月16日晚8点开始预购、10月23日发售;iPhone 12 Pro Max将于11月6日晚9点开始预购11 月13日发售。
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智能家居：将电动牙刷植入华为荣耀的HiLink芯片？
10月3日，专业口腔护理品牌usmile与华为荣耀在杭州联合发布合作计划，双方将陆续开展包括新品开发、生态链资源共享等一系列深度合作。usmile “嘿科技研究所”快闪店同时亮相双方联合开发的智能新产品——星光声波电动牙刷，其植入的Hilink芯片引发热议。
