芯片
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没了高通，国内手机厂商怎么生存？
高通在通信领域犹如霸主一样的存在，除了CPU，还有基带，光是这两个服务就远远甩开其他的半导体厂商，再加上高通在通信领域的专利，想要完全抛开高通，目前还无法做到。如果禁掉了高通的CPU、基带以及SoC等芯片的话，国内的安卓手机厂商日子会非常难过，生存会非常困难，但是还是有解决方案的。
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英特尔与SK海力士的交易再爆料，紫光本有意，大国角力下被迫放弃
SK海力士将收购英特尔NAND闪存等业务的消息，在10月20日被报道后，在业界掀起了不小的波澜。报道称SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存和存储业务，交易涵盖英特尔的SSD、NAND部件、晶圆以及其在中国大连的闪存工厂Fab 68。英特尔表示将继续保留傲腾（Optane）业务和IP，以及3D XPoint。
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英伟达要收购ARM？华为说不行！
英伟达收购ARM之路注定一波三折，反对之声愈演愈烈。自从英伟达计划斥资400亿美元收购Arm以来，此事备受市场关注，并且该笔交易目前仍需得到中国、英国、欧盟以及美国监管机构的批准。10月22日消息，据彭博社报道，华为等多家中国科技公司已向国家市场监督管理总局提出了强烈担忧，而这有可能导致这笔400亿美元的交易流产。
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芯片龙头闪崩跌停：股民直呼怀疑人生
10月以来，多只白马股接连闪崩，今日又有一家芯片龙头登上跌幅榜。今日早盘，紫光国微小幅低开后，迅速闪崩超8％，截至收盘，紫光国微封死跌停，报113．65元。
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褪色的智能，中国传感器之殇
知识自动化智能少不了传感器传感器是数据采集的源头，它无处不在。智能最前端所需要的态势感知，基本都是要从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器的针尖上开始。医疗器械界的奇兵——达芬奇手术机器人有四百多个传感器；鼎鼎...
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台积电助华为囤大量5G基站芯片！
“我们的芯片没办法生产了，所以很困难。最近都在缺货阶段，华为手机没有芯片了，没有供应了”，伴随着Mate40的发布，扎心的事实让人不禁唏嘘。不过近日有消息宣称， 华为已成功备下1年以上的5G芯片，这也让台积电第三季度的营收持续增长。
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中科院突破5nm加工法，华为芯片将迎来曙光
华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
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我国第一所芯片大学成立，称为南京集成电路大学
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后，余承东表示，华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为，还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业，这都令人不得不提高警惕。
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瘸腿的国内传感器实现"弯道超车"， 其实是个伪命题
物联传媒本文作者：Vior.Liu弯道超车，这个词近几年在科技界，尤其是在各类企业和媒体的报道中最为常见，当然还有一些专家在很多会议中也时常冒出几句类似的"金句"。实际上，弯道超车的概念并非随口说说，也不存在那么多赛道让国内企业加速超车。就目前的科技行业来说，用"追赶"这个词更为...
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芯片的未来，靠这些技术了
人工智能学家除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D和Chiplets等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D和Chiplets等封装技术又有何特点？人工智能（AI）、车联网、5G...
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小米股价大涨的背后：UWB芯片到底是个什么鬼？
小米10月12日发布了“一指连”小米UWB技术。小米称该技术赋予手机与智能设备空间感知能力，手机指向设备即可定向操控，使小米在“通往未来之路上再迈一步”。
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华为建议否决英伟达收购ARM
据报道，消息人士称，包括华为在内的中国科技公司已经向国内监管机构表达了对英伟达收购 ARM 计划的强烈担忧，这有可能导致这笔 400 亿美元的交易流产。
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芯片烂尾惊动最高层！国家发话了···
芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。
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芯片“烂尾”不断！两部委接连集体发声回应
就在10月22日当日，武汉市人民政府发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》(以下简称《若干政策》)。近几个月，这里也一度成为“烂尾芯片”事件的暴风眼之一。
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中兴Blade V2020 5G悄然上架：搭载天玑800处理器
10月22日，CNMO发现，中兴Blade V2020 5G已经在中兴官网悄然上架。
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工信部回应“部分芯片项目烂尾”：社会各界参与热情非常高
工信部回应“部分芯片项目烂尾”：我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。
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AMD针对老款芯片组驱动更新 优化了RYZEN CPU的供电调节
随着Zen3架构的AMD锐龙5000系列CPU的发布，AMD也随即更新了针对老款的芯片组驱动。更新后的驱动对B350/A320/X370/X399/B450/X470/X570/B550和TRX40芯片组提供了错误修复以及新功能。
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威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
“云麾”存储加速芯片及“磐鼎”存储整机系统 -- 颠覆性的超高性能软硬一体横向扩展存储系统 北京2020年10月22日 /
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芯片加算法赋能位置IOT，清研讯科发布首片UWB/BLE双频定位芯片
高精度位置技术提供商、UWB全球标准FIRA联盟的投票权会员北京清研讯科（TSINGOAL）发布了第一颗UWB/BLE双频定位与测距芯片TSG5162，也是第一颗同时符合802.15.4z/Bluetooth5.1技术标准规范的全功能芯片，芯片内置UWB/蓝牙5.1双频段，加上内...
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传联发科7nm芯片首次打入AMD，不是网卡也不是芯片组，那是啥？
随着华为被美国制裁芯片，联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
